从铸造，锻造钢到冷轧，热处理等方面，我们都有的工程师的控制。我们拥有的精密加工设备，可根据用户要求加工。以达到满意的用户要求。上海墨钜特殊钢有限公司认为对部件或设备用材的合理选择应必备下述条件和学科知识。
过去流行的标准，单纯地从降低一次安装的角度出发，为了尽量减小电缆截面，以在设计要求的额定电流下，不至出现危险过热，来确定电缆的低允许尺寸。
HMn55-3-1铜合金方棒
HMn55-3-1锰黄铜
材料名称：锰黄铜挤制棒(10～75mm)牌号：HMn55-3-1标准：GB/T 13808-1992●HMn55-3-1特性及适用范围：HMn55-3-1性能和HMn55-3-1接近，为铸造黄铜的移植品种。●HMn55-3-1化学成份：铜 Cu ：53.0～58.0锡 Sn ：≤0.2锌 Zn：余量铅 Pb：≤0.5磷 P：≤0.02铝 Al：≤0.3铁 Fe：0.5～1.5锰 Mn：3.0～4.0锑 Sb ：≤0.05注：≤1.5(杂质)●HMn55-3-1力学性能：抗拉强度 σb (MPa)：≥490伸长率 δ10 (％)：≥15注 ：棒材的纵向室温拉伸力学性能试样尺寸：直径10～75●HMn55-3-1热处理规范：热加工温度680～730℃;退火温度600～650℃。
电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用X域。它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。
HMn55-3-1铜合金作为一种加工材的话，也有很多种类。我们来说下铜合金加工材分类：分为HMn55-3-1板材、HMn55-3-1带材、HMn55-3-1箔材、HMn55-3-1排材、HMn55-3-1管材、HMn55-3-1棒材、HMn55-3-1线材和HMn55-3-1型材等八种品种（俗称八大类）。一般来讲，当带材的厚度小于0.1毫米时称为箔材（我国海关称厚度小于0.15毫米为箔材），棒材和线材的划分除了直条和卷盘外，通常将直径小于5毫米的卷盘状称为线材，而以直条供应的称为小棒。
1、HMn55-3-1铜合金板带箔材：铜合金板带箔材类产品按照外形尺寸又细公为板材、带材、条材和箔材。
（1）HMn55-3-1铜合金板材
铜合金板带箔材类产品前后一道轧制状态分为热轧板材和冷轧板材。
热轧板材的常用尺寸范围为：4～150mm(厚度)×200～3000mm(宽度)×500～6000mm长度。
冷轧板材的常用尺寸为：0.2～12mm(厚度)×100～3000mm(厚度)×500～6000mm(长度)。
板材产品的状态包括热轧态(R)、软态(M)、半硬态(Y2)、硬态(Y)、特硬态(T)和热处理态(CS)。
（2）HMn55-3-1铜合金带材
带材尺寸范围为0.05～3mm(厚度)―10～1000mm(宽度)，成卷供货。带材产品的状态分软态(M)、半硬态(Y2)、硬态(Y)、特硬度(T)。
（3）HMn55-3-1铜合金条材(亦称铜带)
条材厚度介于板材和带材之间，尺寸范围一般为：0.2～10mm(厚度)×50～100mm(宽度)×1500～2000mm(长度)。常用的条材产品有纯铜条材、黄铜带条材、青铜条材等。
（4）HMn55-3-1铜合金箔材：国内铜加工箔材指厚度在0.05mm以下的板材和带材，国外指厚度在0.1m以下的板材和带材，均属轧制铜箔(压延铜箔)，不包括电解铜箔。
常用的箔材产品有纯铜箔、黄铜箔、青铜箔、白铜箔。
箔材尺寸范围为：0.05～0.1mm(厚度)×40～600mm(宽度)，成卷供货，长度一般不应小于5000mm，其状态分软态(M)和硬态(Y)。铜合金箔产品多为硬态，厚度不大于0.02mm的纯铜产品一般也为硬态。
2、HMn55-3-1铜合金管棒线材：铜合金管棒线材按照产品形状细分为管材、棒材和线材。
（1）HMn55-3-1铜合金管材：管材分为圆形、梯形、三角形、矩形管和方形管，其尺寸范围为：0.5～360mm(外径)×0.1～50mm(壁厚)，直条或成卷供货，产品的状态分挤制态(R)、软态(M)、轻软态(M2)、硬态(Y)、半硬态(Y2)、1/3硬态(Y3)产品。
（2）HMn55-3-1铜合金棒材：铜合金棒材分铜合金圆形棒、铜合金六角棒、铜合金方形棒、铜合金矩形棒和铜合金导形棒，其尺寸范围为3～120mm(直径)×500～5000(长度)，直条供货，产品的状态分挤制态(R)、软态(M)、锻造态(M2)、硬态(Y)、半硬态(Y2)、软时效态(TF00)、硬时效态(TF04)产品。
（3）HMn55-3-1铜合金盘条：铜盘条是指生产线材的坯料，也称铜线杆。分光亮杆和黑杆，黑杆由船形锭在横列式孔型轧机上热轧而成，表面氧化严重，现已基本被淘汰。盘条的直径在6～20mm之间，由连铸连轧或上引(或水平)连铸法生产。
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片)，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。
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