飞机牌HL313银焊片焊条HL304银焊片
13、BAG-56Sn 含银56% 是银、铜、锌、锡合金,国标BAg56CuZnSn及HL321,相当AWS BAg-7,以锡代镉,熔点低,由于该钎料无毒,因此特别适用于食品设备等的钎焊。
14、BAG-65B 含银65% 是银、铜、锌合金,国标BAg65CuZn及HL306,相当AWS BAg-9,熔点较低,流动性良好,常用于食品器皿、带锯、仪表等钎焊。
15、BAG-72B 含银72% 银铜合金,Ag72Cu28,不含易挥发元素,在铜和镍流动性良好,但在钢上较差,导电性是银钎料中好的一种,适用于制造电子管、真空器件及电子元件。
三、含镉银钎料
1、25%银镉钎料 国标BAg25CuZnCd及HL311,主要化学成分:Ag:24-26,Cu:29-31,Zn:25.5-29.5,Cd:16.5-18.5,钎焊温度630-690℃,用于钎焊铜及铜合金,钢及不锈钢等。
2、30%银镉钎料 国标BAg30CuZnCd及HL311,AWS BAg-2a,主要化学成分:Ag:29-31,Cu:26.5-28.5,Zn:20-24,Cd:19-21,钎焊温度640-690℃,可填满较大空隙,用于钎焊铜及铜合金,钢及不锈钢等。
3、35%银镉钎料 国标BAg25CuZnCd及HL314,主要化学成分:Ag:34-36,Cu:25-27,Zn:19-23,Cd:17-19,钎焊温度620-700℃,结晶温度区间较大,适用于较大间隙工件的焊接,钎焊铜,钢及不锈钢等。
4、40%银镉钎料 国标BAg40CuZnCdNi及HL312,主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力。