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4J34是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。
4J34材料的技术标准YB/T5234-1993《瓷封合金4J34、4J34技术条件》。
4J34化学成分
4J34热处理制度标准规定的膨胀系数及低温组织稳定性的性能检验试样，在保护气氛或真空中加热到900℃±20℃,保温1h，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。
4J34品种规格与供应状态 钜备金属可供品种有丝、管、板、带和棒材。
4J34熔炼与铸造工艺用非真空感应炉、真空感应炉或电弧炉熔炼。
4J34应用概况与特殊要求该合金经航空工厂长期使用，***。主要用于电真空元件与Al2O3陶瓷封接。制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。在使用中应使选用的陶瓷与合金的膨胀系数相匹配。当选用合金时，应根据使用温度严格检验低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。
二、4J34物理及化学性能
4J34热性能
4J34熔化温度范围该合金溶化温度约为1450℃。
4J34热导率
/10-6℃-1 | /10-6℃-1 | ||||||
20～400℃ | 20～500℃ | 20～600℃ | 20～300℃ | 20～400℃ | 20～500℃ | 20～600℃ | |
6.3～7.1 | - | 7.8～8.5 | 6.8 | 6.4 | 6.8 | 8.2 | |
4J34密度ρ=8.29g/cm3。
4J34电性能
4J34电阻率ρ=0.45μΩ·m。
4J34电阻温度系数
4J34磁性能
4J34居里点Tc=470℃。
4J34持久和蠕变性能
4J34疲劳性能
4J34弹性性能弹性模量E=142GPa。
四、4J34组织结构
4J34相变温度
4J34合金γ→α相变温度在-80℃以下。
4J34时间-温度-组织转变曲线
4J34合金组织结构该合金的组织为单相奥氏体。按1.5规定的热处理制度处理后，4J34再经-78.5℃下冷冻，不应出现马氏体组织。
当合金成分不当时，在常温或低温下将发生不同程度的奥氏体(γ)向针状马氏体(α)转变。相变时伴随着体积膨胀效应。合金的膨胀系数相应增高，致使封接件的内应力剧增，甚至造成部分损坏。影响合金低温组织稳定性的主要因素是合金的化学成分。从Fe-Ni-Co三元相图中可以看到，镍是稳定奥氏体(γ)相的主要元素，镍含量偏高有利于γ相的稳定。随合金总变形率增加其组织愈趋向稳定。合金的成分偏析也可能造成局部区域的γ→α相变。此外，晶粒粗大也会促进γ→α相变。
4J34晶粒度标准规定，深冲态带材的晶粒度应不小于7X，小于7X的晶粒不得X过面积的10%。对厚度小于0.13mm的带材，估计平均晶粒度时，沿带材厚度方向晶粒个数应不少于8个。
五、4J34工艺性能与要求
4J34成形性能该合金具有良好的冷、热加工性能，可制成各种复杂形状的零件。但应避免在含硫的气氛中加热。在冷加工时，带材的冷应变率大于70%，退火后会引起塑性各向异性。应变率在10%～15%内，合金在退火时会导致晶粒急剧长大，也将产生合金的塑性各向异性。当终应变率为60%～65%，晶粒度7～8.5X时，其塑性各向异性小。
4J34焊接性能该合金可采用钎焊、熔焊、电阻焊等方法与铜、钢、镍等金属焊接。当合金中锆含量大于0.06%时，将影响板材的氩弧焊焊接质量，甚至使焊缝开裂。
该合金的零件在与陶瓷封接前，应进行退火、清洗、镀镍，然后与金属化后再镀镍的陶瓷件用银焊封接。
4J34零件热处理工艺热处理可分为：消除应力退火、中间退火。
(1)消除应力退火为消除零件在机械加工后的残存应力，要进行消除应力退火：470～540℃，保温1～2h，炉冷或空冷。
(2)中间退火为消除合金在冷轧、冷拔、冷冲压过程引起的加工硬化现象，以利于继续加工。工件需在干氢、分解氨或真空中加热到750～900℃，保温15min～1h，然后炉冷、空冷或水淬。
该合金不能用热处理硬化。
4J34表面处理工艺表面处理可用喷砂、抛光、酸洗。该合金具有良好的电镀性能，表面能镀金、银、镍、铬等金属。
4J34切削加工与磨削性能该合金切削加工特性和奥氏体不锈钢相似。加工时采用高速钢或硬质合金刀具，低速切削加工。切削时可使用冷却剂。该合金磨削性能良好。
