LCP塑胶原料主要性能：
1.高温电气/电子装配：能承受SMT装配工序操作，包括无铅回流焊接。2.卓越的热老化性能，在高温下保持固有特性。
3.好的流动性-薄壁，复杂的形状。
4.尺寸稳定性*佳，模塑收缩率低，热膨胀系数*小，可与金属相媲美。
5.在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增强效果。
6.可获得*高的强和弹性模量。
7.X异的耐化学腐蚀性。
8.模塑速度：周期循环*快。
9.好的抗蠕变性。
10.阻燃性。
11.在宽广的温度范围内具有卓越的介电性能。
LCP的主要应用X域：
连接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波炉支架、热风筒、烫发器、注射成型线路部件(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座、耳机部件、光缆拉伸件、光缆连接器、光缆接插器、针式打印机的线圈、针式打印机的底座、电扇、照相机快门板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷电路板、线圈骨架的封装材、作光纤电缆接头护套和高强度元件喷气发动机零件等电子电器。.
LCP主要用途：
1）LCP塑胶原料其具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性等十分X良，被用于电子、电气、光导纤维、汽车及宇航等X域。2）用液晶作成的纤维可以做鱼网、、体育用品、刹车片、光导纤维几显示材料等，还可制成薄膜，用于软质印刷线路、食品包装等。3）LCP塑胶原料已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、、喷气发动机零件；用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。4）LCP塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 5）LCP塑胶原料还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。
