CHE757(J757)符合:GB E7515-G相当:AWS E11015-G说明:CHE757是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接。用途:用于焊接抗拉强度相当于740 MPa左右的低合金钢结构。
熔敷金属化学成份(%):
熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)
药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求:ⅠX。 参考电流:(DC+)
注意事项:⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1小时,随烘随用。⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。