THJ857
低合金高强钢焊条
符合Q/12YJ4707E8515-G
相当GB/T5118-95E8515-G
AWSA5.5E12015-G
ISO18275-B-E8315-GP
用途:适用于焊接抗拉强度相应于830MPaX的低合金钢结构。
特性:THJ857是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。焊接工艺性能X良。
焊接位置:PA、PB、PC、PD、PE、PF
注意事项:
1.焊前焊条须经390-410℃烘焙1-2小时,随烘随用。
2.焊前必须清除焊件上的铁锈、油污、水份等杂质。
3.焊接时须用短弧操作,摆动幅度不宜过大,以窄焊道焊接为宜。
4.为防止产生引弧气孔,应采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。
5.预热及道间温度保持在90-130℃之间。
熔敷金属化学成分(质量分数):%
项目 | C | Mn | Si | S | P | Mo |
保证值 | ≤0.20 | ≤2.00 | ≤0.80 | ≤0.03 | ≤0.03 | 0.60-1.00 |
例值 | 0.08 | 1.90 | 0.55 | 0.010 | 0.020 | 0.90 |
熔敷金属力学性能:(620±15℃×1h热处理)
项目 | 抗拉强度Rm/MPa | 屈服强度Rel/Rp0.2MPa | 伸长率A/% | 夏比V型缺口冲击吸收功KV2(J)常温 |
保证值 | ≥830 | ≥740 | ≥12 | ≥27 |
例值 | 880 | 780 | 16 | 68 |
熔敷金属扩散氢含量:≤5.0mL/100g(水银法或色谱法)
药皮含水量:≤0.15%
X射线探伤:ⅠX
焊接参考电流:(DC+)
焊条直径(mm) | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接电流(A) | 60-80 | 80-120 | 140-180 | 180-210 |