CHE807 (J807) 符合:GB E8015-G AWS E11015-G 说明:CHE807是低氢钠型药皮的低合金高强度钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。焊接。焊接工艺性能X良,焊缝金属具有良好的机械性能。 用途:主要用于14MnMoNbB钢及相应强度等X的低合金钢焊接。
熔敷金属化学成份:
熔敷金属力学性能:(620℃×1h)
参考电流:(DC+)
注意事项: 1、前焊条须经过350~400℃烘焙1~2小时,随烘随用。 2、焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。 3、施焊时须用短弧操作,焊缝不宜太宽,以焊条直径的2~3倍为宜。 4、焊件钢性较大时,可适当预热至300℃,焊后在600~650℃回火,消除内应力。
CHE758
CHE758 符合:GB E7518-G AWS E11018-G 说明:CHE758是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条,交直流两用,可进行全位置焊接,焊条名义效率为110%左右,焊缝金属具有X良的低温韧性及抗裂性能。 用途:用于焊接相应强度X别的低合金钢重要结构。如15MnMoVN、14MnMoNbB和WEL-TEN80等钢的焊接构件。
药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求:ⅠX 参考电流:(DC+或AC空载电压≥70V)
注意事项: 1、焊前焊条须经过380~400℃左右烘焙1~2小时,随烘随用。 2、焊前对焊件必须清除锈、油污、水份等杂质。 3、采用短弧焊接,窄道焊方法。
CHE757Ni
CHE757Ni (J757 Ni) 符合: GB E7515-G AWS E11015-G 说明:CHE757Ni是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接,熔敷金属具有良好的综合力学性能,尤其是具有较高的低温冲击韧性和X良的抗裂性能。用途:主要用于焊接相应强度X别的低合金钢重要结构 。如14MnMoNbB和WEL-TEN80等钢的焊接构件。
熔敷金属化学成份(%):
熔敷金属力学性能:(620℃×1h)
药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求:ⅠX。 参考电流:(DC+)
注意事项: ⒈焊前焊条须经380~400℃烘焙1~2小时,随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除锈、油污、水份等杂质。 ⒊施焊时须采用短弧焊接,以窄道焊方法。
CHE757 (J757) 符合:GB E7515-G 相当:AWS E11015-G 说明:CHE757是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接。 用途:用于焊接抗拉强度相当于740 MPa左右的低合金钢结构。
熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)
注意事项: ⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1小时,随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。 ⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。
CHE707Ni (J707Ni) 符合:GB E7015-G 相当:AWS E10015-G 说明:CHE707Ni是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接。 用途:用于焊接抗拉强度相当的低合金钢结构。如14MnMoVB,WEL—TEN70和日本的HW56等钢的焊接