产品描述:
CHH307 (R307) 符合:GB E5515-B2 说明:CHH307是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。焊接工艺性能极佳,飞溅小,电弧稳定,脱渣容易,焊接成形美观,全位置焊接性能X良。焊接前焊件需预热至250~300℃,焊后需经680~720℃回火处理。 用途:用于焊接工作温度在520℃以下的1%铬 0.5%钼(如15CrMo)低合金钢,如锅炉管道、高压容器、石油精炼设备等,也可以用来焊接30CrMnSi铸钢。
熔敷金属化学成分: (%)
C | Mn | P | S | Si | Cr | Mo |
0.05-0.12 | ≤0.90 | ≤0. 035 | ≤0.035 | ≤0.60 | 0.80-1.50 | 0.40-0.65 |
熔敷金属力学性能:(620℃×1h)
抗拉强度 (бb(Mpa) | 屈服点 бs(MPa) | 伸长率 δ5(%) | 冲击功Akv(J) |
常温 | |||
≥540 | ≥440 | ≥16 | ≥27 |
药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求:ⅠX 参考电流:(DC+)
焊条直径(mm) | 2.0 | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接电流(A) | 40-70 | 60-90 | 90-120 | 140-180 | 170-210 |
注意事项: 1、焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时,随供随用。 2、焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。