东莞市织田电子有限公司
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用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强
硅胶片特性：
压力一致性
良好的传热性
抗静电性
用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程.用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强
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用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程.用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强
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用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程.富士硅胶皮0.3mm*10mm*10m规格:0.3MM，0.2MM厚，可根据客户要求加工各种宽度.X宽150mm
用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强
硅胶片特性：
压力一致性
良好的传热性
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用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程.
