东莞市金戈电气科技有限公司
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铜箔软连接，紫铜软连接，T2紫铜带软连接供应商详情描述：
高分子扩散焊接铜箔软连接是一种特殊的焊接工艺，是将0.10mm（标准设计）或按客户要求使用0.03、0.05、0.15、0.20、0.30、0.40、0.50的铜箔在特定的区域焊接在一起，这种焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂
铜箔软连接是一种绝佳的电导体，安装接触面可以承受任何形式的挤压、弯曲或碰撞，由于安装面是定制的，所以它可以安装到只有2mm的空间内部（如：发电机内部做连接用），可按用户图纸或用户要求在接触面开孔，还可以在安装接触面上镀锡或银
铜箔软连接是一种大电流导体（安装接触面采用焊压设计生产），东莞金戈电气采用压焊或对焊技术，一次性焊接成型，产品导电率高、承受电流大、电阻值小、抗疲劳耐用、易散热等特点，产品广泛用于各种发电机组、开关、母线、电解、冶炼等大电流电气设备中做柔性导电连接
