凯标国际(香港)有限公司
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通过特殊技術將直徑僅0.01mm的金丝植入矽橡膠片。矽橡膠表面間隔每0.05或0.1mm排列一根探針，達成垂直導電、水平絕緣的效果。进口垂直导电胶目前为非自粘式，应用于ic和烧绿。 我司已成功研发自粘式垂直导电胶，可直接粘在测试区上，不需治具固定，适用金手指， 软板， 面板，触屏，连接器， pcb, 未上锡球芯片等测试。
acf2668jlp600标准出厂规格：0.6＊50*50mm, 间距0.1mm, 角度90。我们可按客户要求裁剪成小尺寸，背部3m粘胶，随意粘在测试区，不需特意固定。
應用範圍：
1. 搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒錄。
2. PCB to PCB的連結。
3. DRAM、主機板等測試。
4. 可取代傳統探針間距無法細微化的要求。
5. 能客製用於智慧型手機Touch Panel與PCB及電池之間的連結，取代連接器及FPC的使用，搭配X薄電池減少模組厚度以打造X輕薄手機。
X点:
1.使用整根金丝植入,不会有传统ACF导电粒子因加压损坏所造成之导电效率降低之缺点
2.不须另外涂胶,置放好固定位置即可使用
3.不须热压,直接加压即可使用,可节省热压成本
4.导体稳定且导电与绝缘效率皆X于传统ACF
常用规格：0.3x50x50mm, 0.3x40x40mm, 0.5x50x50mm, 0.5x40x40mm, 0.6x50x50mm, 0.6x40x40mm, X厚2mm, 其它尺寸规格可以订制。
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