特点:
耐高低温,在高温长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化。并具有X异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。
概述:
是一个广泛的称呼,主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护,硫化前是液体,便于灌注,使用方便。固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、X、耐高温、防震的作用。
产品型号参数:
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 |
粘度(cps) | 2500±500 | 2500±500 | |
操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 1:1 | |
混合后黏度 (cps) | 2000~3000 | ||
可操作时间 (min) | 120 | ||
固化时间 (min,室温) | 480 | ||
固化时间 (min,80℃) | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 30±5 | |
导 热 系 数[W(m·K)] | ≥0.8 | ||
介 电 强 度(kV/mm) | ≥25 | ||
介 电 常 数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V0 |
上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
*粘度、操作时间、固化后硬度可随客户需求调整。
使用工艺:
1.混合前,X先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。
2.混合时,应遵守A组分:B组分= 10:1的重量比。
3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4. HY 215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
六、包装规格:
HY215:22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)