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电路板防水硅凝胶 电子灌封胶介绍：
有机硅胶属于湿空气硫化型密封胶，这种密封胶现在广泛用在电子、电器以及电源等元器件的粘接和固定方面，固化后还有防水性能，目前很多电器开关在制造过程中都有使用有机硅胶进行密封、粘接。
电路板防水硅凝胶 电子灌封胶应用
有机硅灌封胶还可变用来灌封电子计算机记忆元件内储存磁心板，使其具有X的防震、X为潮、防尘防腐等性能，工作可靠性大为提高。
采用有机硅灌封胶灌封电视机高压包，可X地防止由于机件产生放电而引起显象管损坏的现象，从而保证电视机长期正常运转。
电路板防水硅凝胶 电子灌封胶使用说明
1、搅拌：使用前先对A组分用搅拌器（机器）或硬棒（手工）搅拌至少五分钟，使胶料充分混合均匀，以免产品不均匀导致品质问题。B组分使用前应摇匀，使液体均匀。
2、计量：应准确按配比称量A、B组分。
3、混合：将B组分加入装有A组分的容器中，搅拌（搅胶X铲刀）混合均匀，注意把容器壁胶料搅拌进去，使胶料充分混合均匀。
4、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
5、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。
6、固化：灌封好的器件置于常温下固化，初固化后可进入下一道工序，完全固化需24小时，环境温度和湿度对固化速度有很大影响。一般温、湿度越高，固化越快。
电路板防水硅凝胶 电子灌封胶存贮存及运输
1.电子灌封硅胶的贮存期为三个月（25℃以下）。
2.特此声明，请购买后及时使用，若在过期后使用产品，本公司不承担任何责任。
3..此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
