深圳市红叶杰科技有限公司
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模块灌封胶 线路固定电子密封胶用途：
模块灌封胶 线路固定电子密封胶适用于电子配件X缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。
模块灌封胶 线路固定电子密封胶特点：
1.耐侯性强：抗紫外线，耐老化，臭氧、水分、盐雾、霉菌、耐化学介质等特性；
2.耐高温X缘性能：耐高温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，X缘性能X异；
3.X良电气特性：电性能X越，具有X异的X缘性能、导热、散热、防潮、抗震、耐电晕、抗漏
4.电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，电路板灌封硅胶具有密封和X缘的功能
5.操作简单：混合胶液后，可选择人工施胶或自动化机械施胶
模块灌封胶 线路固定电子密封胶固化前后技术参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 |
粘度（cps） | 2500±500 | 2500±500 | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度 （cps） | 2000～3000 | ||
可操作时间 （min） | 120 | ||
固化时间 （min，室温） | 480 | ||
固化时间 （min，80℃） | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 30±5 | |
导 热 系 数[W（m·K）] | ≥0.8 | ||
介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V0 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
模块灌封胶 线路固定电子密封胶包装规格：
HY9030：20Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg
模块灌封胶 线路固定电子密封胶贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.X过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
