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电子零件密封发泡硅胶 1:1组发泡液态胶是一种双组份加成型液体硅橡胶，其硫化前分为A、B两组分，可室温固化也可加热固化（可手工操作也可以机器延压或者模压）硫化后成为柔软的弹性体、质轻、不易传热，且具有防震、缓和冲击、X热、隔音等作用。广泛用于汽车、飞机、化学、日用品等工业，用作保温、隔音、防震材料，以及制座垫、床垫、医疗机械、卫生用品、体育用品等。
电子零件密封发泡硅胶 1:1组发泡液态胶产品用途：
电子零件密封发泡硅胶 1:1组发泡液态胶性能参数：
型号 | 粘度（cps） | 操作时间（min） | 固化时间（hr） | 硬度（邵氏C） | 发泡倍数（times） |
HY-F662 | 20000 | 3-5 | 24 | 30±3 | 2.0±0.5 |
HY-F663 | 16000 | 3-5 | 24 | 5±3 | 3.0±0.5 |
HY-F664 | 10560 | 3-5 | 24 | 10±3 | 4.0±0.5 |
这一类成型板材源于硅胶本身很多X异的性能，详情了解相关软质硅胶发泡垫板材原材料----液体发泡硅胶硅胶可咨询深圳市红叶杰科技有限公司。
