深圳市红叶杰科技有限公司
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抗静电移印硅胶针对于电子元器件：电容、芯片、电路板、手机玻璃等，防静电胶头不产生静电，不会破坏电子元器件内部，特别适合于那些已经焊接在电路板上的元器件。
一种环保AB组份加成型硅胶材料
型号 | 外观 | 粘度(cps) | 硬度(Ao) | 拉伸强度（Mpa) | 抗撕裂强度 (KN/m) | 伸长率(%) | 固化剂添加比(%) | 操作时间(h) | 固化时间(h) |
933 | 红 | 10000-15000 | 30±2 | ≥3.8 | 8±2 | ≥380 | 9：1 | 0.5 | 3～5 |
