【线路板灌封胶】产品特点
低粘度,流动性好;
自粘接性能,不需底涂液;
可掰开,易于修复;
绝缘、防潮、耐气候老化;
【线路板灌封胶】参数规格
操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 10:1 |
| 可操作时间(min) | 20~30 |
| 固化时间(hr,基本固化) | 3 |
| 固化时间(hr,完全固化) | 24 |
| 硬度(shore A) | 15±3 |
固 化 后 | 导热系数[W(m·K)] | ≥0.2 |
| 介电强度(kV/mm) | ≥25 |
| 介电常数(1.2MHz) | 3.0~3.3 |
| 体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 |
| 阻燃性能 | 94-V1 |
【线路板灌封胶】适用范围
LED显示屏灌封;
HID灌封;
PCB基板的防潮、防水;
其它电子元器件的灌封保护;
【线路板灌封胶】工作原理
1.计量:准确称量A、B组份,按比例进行配胶。
2.搅拌:先将A组份搅拌均匀,再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。
3.浇注:搅拌均匀后将胶料脱泡(真空或静置)后,即可进行灌封。
4.固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
注意:在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前,不要将灌封器件完全密闭、加高温(>100℃)。若需要完全密闭,在广东地区,建议夏天3天、冬天7天后方可进行密闭