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电脑芯片灌封硅胶用白色电子胶产品说明：
电脑芯片灌封硅胶用白色电子胶产品特点：
电脑芯片灌封硅胶用白色电子胶产品参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | 性能指标 | 混合后 | ||
固化前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 | 固 化 后 | 针入度PENETRATION(MM) | 40±3 |
粘度（cps） | 4000±500 | 2000±500 | 导 热 系 数[W（m·K）] | ≥0.8 | ||
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
混合后黏度 （cps） | 2500±500 | 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | |||
可操作时间 （hr） | 1-2 | 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | |||
固化时间 （hr，室温） | 8 | 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | |||
固化时间 （hr，80℃） | 20 | 阻燃性能 | 94-V1 | |||
电脑芯片灌封硅胶用白色电子胶产品用途：
电脑芯片灌封硅胶用白色电子胶产品售后服务：
