【硅材料】基本说明
线路板灌封胶用电子透明灌封胶产品介绍:
用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封硅胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、X、耐温、防震的作用。
【硅材料】产品特点
线路板灌封胶用透明电子灌封胶产品特点:
1、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件,可浇注到细微之处。
2、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
3、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,利于自动生产线上的使用。
4、固化过程中不收缩,具有更X的防水防潮和抗老化性能。
5、灌封胶特性不仅如此,而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘,抗压,防潮防震等。
【硅材料】适用范围
线路板灌封胶用电子透明灌封胶产品用途:
精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
【硅材料】检测认证
线路板灌封胶用电子透明灌封胶产品通过FDA食品认证证书、SGS,ROSH认证证书。
【硅材料】售后服务
线路板灌封胶用电子透明灌封胶产品售后:
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