深圳市红叶杰科技有限公司
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导热灌封硅胶介绍：
导热灌封硅胶是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。适用于电子配件绝缘、电子产品灌封、电子密封、防水、固定及阻燃。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
导热灌封硅胶用途：
1、导热电子灌封胶主要用于户外显示屏、电子元器件、电源模块、电子模块的灌封；
2、各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等；
3、导热电子灌封胶适用于复杂电子配件的模压。
导热灌封硅胶性能：
1、具有电子密封、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0X。 完全符合欧盟ROHS指令要求。
2、低粘度，流平性好；
3、具有极佳的防潮、防水效果、可达到IP65防水等X；
4、耐热性、耐潮性、耐寒性X秀，从-60℃到220℃持续运作，应用后可以延长电子配件的寿命；
5、双组份电子灌封胶具有X异的电绝缘性；
6、固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
红叶硅胶-- 导热灌封硅胶HY-9315技术参数：
性能指标 | A组份 | B组份 | |
固 化 前 | 外观 | 液体 | 液体 |
粘度（cps） | 500±100 | 500±100 | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度（cps） | 500±100 | ||
可操作时间（小时） | 0.5-2 | ||
固化时间（小时，室温） | 4-5 | ||
固化时间（小时，80℃） | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 15±5 | |
导热系数[W（m·K）] | ≥0.8 | ||
介电强度（kV/mm） | ≥25 | ||
介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数[m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V0 | ||
备注: 以上参数仅为 HY-9315 的参数，其他型号的参数未显示； 如有特殊需求请与我司联系；固化后硬度、粘度、操作时间、可随客户需求来特别调整提供。
导热灌封硅胶使用工艺：
1.混合前，X先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。
3.有机硅导热灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
导热灌封硅胶使用注意事项:
导热灌封胶,在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会X过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
导热灌封硅胶包装规格：5公斤，20公斤，25公斤和200公斤
导热灌封硅胶贮存及运输：贮存期为１年（25℃以下），属于非危险品，可按一般化学品运输。
