深圳市艾特兴业技术有限公司
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SIPLACE TX 贴装模块为大批量生产设立了新的X。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内（仅1米 x 2.3米），达到25 µm@ 3 sigma的精度，高达78,000 cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样X次全速贴装新一代的X小型元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。
仅1米宽（相当于3.3英尺）的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代 SIPLACE SpeedStar 贴装头始终可以提供高性能和X大精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。
SIPLACE TX 贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程，配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨，支持高效的大批量生产，不停线产品切换以及当前XX的生产理念。
请与我们联系，获知 SIPLACE TX 如何为您的工厂快速收回投资。
技术X势
技术参数
西门子SIPLACE TX系列贴片机的技术参数
| 机器特性 | SIPLACE TX1 | SIPLACE TX2 | SIPLACE TX2i |
| 悬臂数量 | 1 | 2 | 2 |
| 贴装性能 | |||
| IPC 速度 | 32,500 cph | 65,000 cph | 67,000 cph |
| SIPLACE 基准评测 | 37,500 cph | 75,500 cph | 78,000 cph |
| 理论速度 | 50,200 cph | 100,500 cph | 103,800 cph |
| 机器尺寸 | |||
| 长x宽 x 高 | 1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.2 x 1.45* m |
| 贴装头特性 | SIPLACE SpeedStar | SIPLACE MultiStar | SIPLACE TwinStar |
| 元器件范围 | 0201 (公制)- 6 x 6 mm | 01005 - 50 x 40 mm | 0201- 55 x 45 mm |
| 贴装精度 | ± 30μm / 3σ | ± 40 μm / 3σ (C&P) | ± 22 μm / 3σ |
| ± 25 μm / 3σ with HPF** | ± 34 μm / 3σ (P&P) | ||
| 角度精度 | ± 0.5° / 3σ | ± 0.4° / 3σ (C&P) | ± 0.05° / 3σ |
| ± 0.2° / 3σ (P&P) | |||
| X大元器件高度 | 4 mm | 11.5 mm | 25 mm |
| 贴装压力 | 1.3 - 4.5 N | 1.0 - 10 N | 1.0 - 15 N |
| 传送带特性 | |||
| 传送带类型 | 柔性双轨传送 | ||
| 传送带模式 | 异步、同步、X立贴装 | ||
| PCB 格式 | 柔性双轨传送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm | ||
| 在单轨模式下进行双轨传送（可选）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm | |||
| PCB 厚度 | 0.3 mm - 4.5 mm | ||
| PCB 重量 | X大 2.0 kg | ||
| 元器件供应 | |||
| X大传送带插槽 | 80 个 8 毫米 X 供料器位 | ||
| 供料器模块类型 | SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-ML*** | ||
| ASM提供的X维修及将确保您的SIPLACE设备在其整个生命周期内都可以良好的运行。我们提供多种不同的服务合同，来简化您的工作。 |
*PCB 传送高度 900 mm
** HPF = High Precision Flag (高精度选项)
*** SIPLACE Jedec Tray Feeder (JTF-ML) 仅适用于 SIPLACE TX1和 SIPLACE TX
电子制造业面临新的挑战：1、减少生产线的占地面积，特是X化厂房面积的利用率
2、提高装配设备性能
3、减少操作员工数量
4、提高生产精度
5、提高生产线或机器的可延展性
6、X化物料流程和库存
7、大批量03015和0201元件产品生产
客户需求：
SIPLACE TX——顺应时代潮流，为零不良率而生，高速高精度贴装，满足个性化需求。
