众所周知,与传统工业X功率模块有所不同,车载X型模块因其应用环境的特殊性,使得它必须同时具备高寿命、高可靠性、安全无故障运行和紧凑型等一系列严格的性能要求。那么,在如此高要求下,三菱电机半导体又是如何凭借X技术脱颖而出的呢?
为此,大中国区三菱电机半导体应用技术高X经理何洪涛先生在4月6日下午发表的“应用于电动汽车的X功率半导体模块”主题演讲中,以三菱电机半导体的电动汽车用J1系列EV PM为例,向与会来宾详细介绍了三菱电机半导体的几项X技术。演讲开始,何经理便提到,想要满足复合车载X模块的高要求,唯有依靠X的芯片技术、封装技术和匹配的内部集成功能才是解决王道。而这点也与J1系列EV PM的设计理念不谋而合。芯片技术方面,J1系列EV PM采用不同于传统的过温/短路保护方式,硅片上集成温度传感器可以直接检测IGBT结温,实现更安全、快速的IGBT过温保护,而硅片上集成电流传感器则可以感知IGBT电流,帮助实现更可靠的短路保护,从而保证模块更长久地运行。封装技术方面,采用直接主端子绑定(DLB)技术,扩大绑定面积的同时提高功率循环寿命,更在散热基板和底板采用相同的铝材料,结合树脂灌装封装技术,从而X提高热循环寿命,进而保证汽车X功率模块的可靠性。而在当下高集成度的大趋势下,J1系列EV PM所采用的Pin-Fin结构,符合集成度高的行业大趋势,更为产品设计提供更多空间。
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