半导体双面热剥离胶带 3D玻璃X热剥离双面胶 热发泡解粘膜
长期耐温性150-160度
短期耐温性100度
厚度0.2mm
基材pet
加工定制是
宽度1000mm
品牌权富莱
适用范围氧化锆陶瓷指纹按键定位切割，电子元器件定位切割
颜色蓝色
【产品名称】热剥离切割薄膜
【产品介绍】昆山权富莱自主研发和生产热剥离薄膜，又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内X，热剥离膜是由一种特别的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提高效益X大化。
使用说明：
在常温下有一定的粘性，可起定位作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度3-5分钟，粘性自动消失，实现简单快捷玻璃（注意：温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡）
【产品特点】--常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。
--可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。
--可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .
--可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。
--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。
--尺寸：150*150 160*160 180*180 200*200mm等，亦可按客户需求制作。
--粘度：低粘、中粘、高粘三种。
--发泡及切割温度：
1. 低温：90-100度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不X过70度；
2. 中温：120-130度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不X过90度；
3. 高温：140-150度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不X过120度。
另外也可以根据客户产品需求，定做不同粘度和温度的单、双面胶片。
【产品用途】1. 用于MLCC/MLCI分切定位；
2. 用于小、精、贴片电子元器件加工定位；
3. 用于精密元器件加工、临时定位；
4. 电路板安装零部件定位；
5. 环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；
6. 可替代蓝膜加工定位；
7. 硅晶片研磨加工定位；
8. SAWING加工用；
9. 高端铭牌定位切割等。
用途：主要用于半导体，陶瓷或电杆切割。
其它用途：
双面热剥离胶片 陶瓷片加工定位 可定制热发泡双面胶
热解双面胶 高温发泡双面胶 3D玻璃X热发泡双面胶 热释放胶带
热解粘双面胶带 高温失粘胶带 热释放胶带 MLCC定位切割
高温失粘双面胶 3D陶瓷片X热发泡双面胶 150℃发泡胶带
热发泡胶带 热剥离胶带 热解粘胶带 高温失粘双面胶带
热解剥离胶带 加热发泡胶带 高温解粘胶带 热发泡双面胶带
热解粘胶带 MLCC热剥离胶带 陶瓷片加工定位胶带 热发泡释放胶带
MLCC定位切割膜 热解双面胶 高温失粘胶带 热发泡胶带 热释放胶带
高温解粘胶带 加热失粘胶带 热发泡解粘膜
氧化锆陶瓷指纹按键切割膜 热解粘保护膜 热发泡剥离保护膜
热剥离胶带 热感胶带 感温胶带 热解粘胶带 氧化锆陶瓷切割膜
高温失粘膜 热解粘胶带 MLCC热剥离胶带 热感胶带
