IC芯片高温真空充氮烤箱
适用范围:
高真空氮气烘箱适用于各行业如光电、硅晶片、电子芯片、电池、线路板、电子电器、制药、化工、塑胶、硅胶等真空脱泡处理及真空状态下烘烤,可充惰性气体,生产车间、实验室及科研单位测试之要求设备。
箱体规格:
1、内尺寸:600(宽)×600(深)×600(高)mm;
2、外尺寸约:900(宽)×830(深)×1520(高)mm;以实物为准;
3、箱体结构:为一体式,真空泵置于机台下部;
4、隔层:内分二层,不锈钢网板二片,可活动抽出;
5、面板安装:控制面板安装于机台下方;
6、开门方式:单由右至左开启,门上带可视窗W300*H350mm;
7、内材质为:不锈钢板,厚5.0mm;内箱加强处理,抽真空不变形;
8、外材质为:冷轧钢板,厚1.2mm,粉体烤漆处理(米白色);
9、保温材质为:耐高温岩棉,保温效果好;
10、安装带刹车活动脚轮,可任意推动;
控温系统:
1、温度控制器为数显仪表,单点式控温,可自动演算,PV/SV同时显示,按键设定;
2、定时功能:采用欧姆龙计时器,时间结束后停止加热及抽真空功能,同时报警提示
3、感温线(K)型;
4、输出为3-32V;
5、电流控制器为:PID+SSR固态继电器;
6、加热方式:采用三面加热的热辐射的方式;(左、右、底三面)
7、发热材料为:不锈钢高温加热管;
8、温度范围:常温+30℃~250℃(之间可调可控);
9、控制精度:±0.5℃;
10、显示精度:0.1℃;
11、箱内温度偏差:±5.0℃.(无真空下空载测试)
真空系统:
1、门口密封方式:机台门口采用高密度性的硅胶密封条密封;
2、真空显示方式:采用真空计显示真空度;
3、真空控制方式为:自动控制,抽真空达到设定值时停止真空泵工作,低于上限值时自动补真空,以此循环工作保持真空恒定状态;
4、泄压方式:试验结束后手动启动泄压功能泄压,采用电磁阀控制泄压;
5、机台真空度范围:≤1.0×105~1.0×101 (Pa),【即10pa】
6、真空保压泄漏率:0.01Pa/L每秒;
7、真空管:采用不锈钢真空波纹管;
8、真空感应器:采用KF16真空电阻规管;
9、真空设定方式:根据需要真空度可自由设定,如真空度为(100Pa)仪表设定(1.0 E 2),如真空度为(10Pa)仪表设定(1.0 E 1)等等, 采用上、下限控制抽真空及停止抽真空;
10、真空控制阀:采用KF40接头高真空带充气压差阀;
11、真空泵配置:采用双X直连式油泵.
12、真空度显示方式:采用电阻真空计显示真度值,显示方式为科学计数法方式
充氮气装置:
1、调压阀:控制氮气压力,正常使用下氮气压力调为2-3公斤左右;
2、流量计:控制氮气进入箱内的大小,量程为10L/min-60Lmin;
3、充氮管道:氮气管道进入到箱内正后面,外配2米长8mm气管;
4、充氮气口:一个氮气孔充入到箱内;
5、氮气源:使用方公司提供氮气源.
电源功率:
1、电压:AC 380V/50Hz三相五线制
2、电流:14A
3、功率:9.0KW
保护系统:
1、X温保护系统:温度失控时,X过X温保护设定温度时,自动停止加热供电,从而保护产品及机器的安全。
2、电路保护系统:接地保护、快递保险、缺相保护、过载保护、断路开关等;