08B覆铜板分X测试仪、铜箔测厚仪盎司铜厚仪,安铜计,PCB铜箔测厚仪、PCB铜箔分X测试仪、PCB铜箔板分X测量仪、覆铜箔板分X测厚仪、覆铜箔板铜箔测厚仪、铜箔测厚仪、Copper Thinkness Tester、CCL铜箔测厚仪、铜箔测量仪、铜箔厚度分选仪用途当您作为X线路板厂采购人员欲购买覆铜板,对铜箔厚度产生疑问时,当您作为材料检验或车间生产质检人员,对基板的铜箔把握不准时,您可能会有深刻体会,要是有一台可以装在口袋里随时可以对覆铜板进行复检的“覆铜板分X测试仪”就好了。本公司生产的覆铜板分X测试仪就可满足您以上的愿望,只需要一秒钟就可以测出覆铜板铜箔的厚度,非常方便,测试数据稳定可靠。其中08B型是我公司2008年X新推出的产品,X高测到5OZ,目前国产进口机器都无能测到这个范围,填补市场X。二、技术参数•LED直接显示铜箔厚度:12μ、17μ、35μ、54μ、70μ、88μ、105μ、140μ、175μ1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、3 OZ、4oz、5oz•电源:6F22 9V层叠电池•整机体积: 140mm×70mm×25mm•整机重量:200克
三、使用方法•X先按下面板上方的电源开关POWER按键,电源BATTERY指示灯亮。•将4探针(2个带弹性探针和2 个固定探针)对准铜箔表面,轻轻的水平按下,使其和铜箔板接触可靠。•此时仪器面板上有一只LED亮,其指示对应的厚度即为该铜箔厚度。•测试完毕,仪器约20秒后自动关机以免浪费电池。四、使用注意1、在测量前,请先将印制板铜箔表面的油污用净布擦干净,以保持测量无误。•由于测量的边缘效应,在测量时请将测试探针放在距被测铜箔板边缘20-30cm处,以保证测量的准确性。•本仪器定期需用标准覆铜板样板校核,如发现测试出错,请检查电池电压是否过低,由此会造成测量误差。•如发现电源指示红灯变暗,即表示仪器需更换电池。•长期不用时,请将电池取出。•如仪器出现非正常故障,请勿自行修理,请直接寄往我公司技术服务部,给您解决。•该仪器实行一年保修,终身维修。