GH1140
牌号 | C | Si | Mn | S | P | Cr | Ni | Fe | Cu | V | Mo | Ti | Al | 其他 | 密度 | |
不大于 |
GH1140 | 0.06~ 0.12 | 0.8 | 0.7 | 0.015 | 0.025 | 20.0~ 23.0 | 35.0~ 40.0 | 基 | — | — | 2.0~ 2.5 | 0.7~ 1.2 | 0.2~ 0.6 | Ce≤0.05 W:1.4~1.8 |
GH1140 是一种固溶强化的铁镍基高温合金,除含大量铬外,并用少量钨、钼、铝和钛等元素复合强化固溶体。合金具有中等的热强性、高的塑性、良好的热疲劳、组织稳定性和焊接工艺性能。适宜于制造工作温度850℃以下的航空发动机和燃气轮机燃烧室的板材结构件和其他高温部件。可以供应板、棒、管、丝、带材及锻件等各种变形产品。
θ/℃ | 700 | 800 | 900 | 1000 | 1100 |
氧化速率/(g/(m2.h)) | 0.014 | 0.028 | 0.139 | 0.270 | 0.523 |
合金 | 氧化剥落深度/mm | 氧化剥落深度/mm |
200h | 800h | |
GH1140 | 0.032 | 0.127 |
GH3039 | 0.115 |
材料牌号 | 100h氧化速率/(g/(m2.h)) | 100h氧化速率/(g/(m2.h)) | 100h沿晶氧化深度/μm | 100h沿晶氧化深度/μm |
900℃ | 1000℃ | 900℃ | 1000℃ | |
GH1140 | 0.162 | 0.236 | 10~20 | 26~30 |
GH1140+65涂层 | 0.055 | 0.081 | 11~15 | 30 |
GH1140+66-4涂层 | 0.047 | 0.071 | 11~15 | 30 |
材料牌号 | 100h氧化速率/(g/(m2.h)) | 100h氧化速率/(g/(m2.h)) | 100h沿晶氧化深度/μm | 100h沿晶氧化深度/μm |
900℃ | 1000℃ | 900℃ | 1000℃ | |
GH1140+W2涂层 | --- | 0.076 | --- | --- |
GH1140+固体渗铝 | --- | 0.030 | --- | --- |
GH1140+真空喷镀铝 | --- | 0.027 | --- | --- |