武汉宗普照明有限公司
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防爆高效节能无极灯GCD801-W，GCD801防爆灯
技术参数
*执行标准：GB3836.1-2000,GB3836.2-2000 GB12476.1
*防爆标志：ExdⅡCT6/T4/DIP A20 TA.T6/T4
*额定电压：AC180V-260V/50Hz
*防爆高效节能无极灯GCD801-W，GCD801防爆灯防护等X：IP66
*防腐等X：WF1 WF2
*引入装置：Φ10mm～Φ14mm 引入口规格：G3/4″
*连接件规格：≤2.5mm2导线可靠连接
*安装方式：吸顶式x 吊杆式g 壁式安装90b2壁式安装30b1 护栏式h1 h2 护栏式h
*外形尺寸：247x305 285x356
*光源功率：无极灯光源40、50、80、100
*灯具重量：5.6kg 7.6kg
品质保证：公司已通过ISO9001:2008国际质量体系审核认证,本产品严格执行ISO9001国际质量管理体系标准生产，确保产品质量完全达到X标准和设计要求,产品实行7年保用(光源保一年), GCD801-W自购买之日起7年内，产品正常使用下出现任何故障由本公司负责免费维护。
使用范围
*适用于爆炸性气体环境的1区、2区场所。
*适用于ⅡA、ⅡB、ⅡC类爆炸性气体环境。
*适用于可燃粉尘环境20区、21区、22区场所。
*适用于T1-T4（T6)组温度组别
*适用于节能改造项目及检修更换困难的场所。
*适用于防护要求较高防爆高效节能无极灯GCD801-W，GCD801防爆灯，潮湿的场所。
*适用于防护要求较高、潮湿的环境所使用。
*适用于石油开采、冶炼、化工、X储备等企业的危险环境及海洋石油平台，油轮等场所作普通照明及作业照明之用。
性能特点：
*铝合金压铸壳体，表面高压静电喷塑。
*高防腐性能的不锈钢保护网外露紧固件。
*螺纹隔爆及止口隔爆结构，防爆性能可靠。
*硅橡胶密封圈，耐高温、耐老化、高防护的结构设计，达到防海浪等X的要求。
*配置X长寿命，高显色性，高光效泡型的无极灯光源（电磁感应灯）
*宽电压输入，防爆高效节能无极灯GCD801-W，GCD801防爆灯输出光通量恒定。
*特制的高频发生器，功率恒定，具有开路、短路等保护功能。
*功率因数cosΦ≥0.95
*钢管布线G3/4.
在小功率应用方面，多数是采取6颗低功率LED芯片整合，制作出来的1瓦大功率LED固态发光组件X常见，而利用6个低功率芯片来整合的1瓦大功率应用，X势在于制作成本相对更低，而且多颗形式若有芯片来源的良率问题，防爆高效节能无极灯GCD801-W，GCD801防爆灯也可利用周边芯片补足应有的性能表现，不至于出现产品良率的负面问题，小功率整合的多芯片封装形式，也是目前大功率LED组件常见的制作形式。
而在大功率芯片整合部分，以Osram的OSTARSMT系列为例，其封装外型经过X化设计，占位体积相对小，X终组件可让产品的热阻抗控制于每瓦3.1℃左右，驱动功率亦高达15瓦，此种封装设计有颇多X点，尤其可在受限空间内达到一般LED组件少有的高光通量表现。
ChipOnBoard可X改善散热问题
COB(ChipOnBoard)LED多晶灯板防爆高效节能无极灯GCD801-W，GCD801防爆灯，为沿用传统半导体技术发展的应用形式，意即直接将LED芯片固定于印刷电路板(PCB)，COB技术目前已有厚度仅0.3mm的LED组件设计。由于LED芯片可直接与PCB板接触来增加热传导面积，因此LED固态光源常见的散热问题也可因此获得改善。
将多数LED组件安排于印刷电路板形成多重LED光源组合，可以提升LED固态光源的照明度，低功率驱动的组件通常会应用核心材料为FR4的一般印刷电路板来进行产品的2次组构，在因应高功率驱动应用时，则会改采以金属核心PCB强化LED组件需要的高散热环境防爆高效节能无极灯GCD801-W，GCD801防爆灯，藉由金属核心PCB来降低热阻抗。
金属核心PCB即为使用MCPCB(MetalCorePrintedCircuitBoard)，使组件能满足较低热阻的设计要求，典型的MCPCB设计架构是在金属平面形成的线路同时以薄层进行隔离设计，而电路走线必须采用镍金属化合物提供产线可焊接的加工表面，隔离层又必须具备避免短路、同时不会牺牲散热速率的薄化设计，以便将热传导过程的热阻降到X低。多数选择铝材料作为核心，具有成本低廉、散热能力佳与较好的抗腐蚀性等X点。
比较新的制作方式，是将LED芯片直接安装于印刷电路板上，防爆高效节能无极灯GCD801-W，GCD801防爆灯或者搭配具随插即用功能的组件进行整合，而COB的封装形式，其目的在于提供比现有离散排布的LED组件具更高效能、更低热阻抗的产品形式，让终端产品可以经由简单的二度开发，制出足以进军照明市场的成熟产品。
