北京蓝翔恒达焊材有限公司
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CHH307
（R307）
符合：GB E5515-B2
相当：AWS E8015-B2
说明：CHH307是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，短弧操作，可进行全位置焊接。焊前焊件需预热至250-300℃，焊后需经680-720℃回火处理。
用途：用于焊接工作温度在520℃以下的1%铬0.5%钼（如15CrMo）低合金钢,如锅炉管道、高压容器、石油精练设备等，也可用来焊接30CrMnSi
熔敷金属化学成份（%）：
CMnSPSiCrMo0.05-0.12≤0.90≤0.035≤0.035≤0.600.80-1.500.40-0.65
熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)
抗拉强度（бb）MPa屈服点（бs）MPa伸长率（δ5）%Akv冲击功（J）常温≥540≥440≥17≥27
药皮含水量≤0.3%
X射线探伤要求：ⅠX。
参考电流：（DC＋）
焊条直径（mm）2.02.53.24.05.0焊接电流（A）40-7060-9090-120140-180170-210
注意事项：
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时，随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
