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C14500碲铜线产品介绍02碲青铜材料，美国ASTM标准牌 C14500，是美国根据其工业发展要求在上世纪60年代研制成功的一种高导易切削铜合金材料，用以填补铜合金紧密加工材料的X。碲铜合金材料兼顾了极好的易切削性能和X良的导电、导热性能同时具备抗腐蚀和抗电烧蚀性能，冷热加工性能较好，可锻造、铸造、拉制冲制模压。
冷拉铜棒青铜热处理
1、青铜退火其目的是消除青铜在冷、热变形过程中的应力，恢复塑性，对于铸造青铜，为了消除铸造应力，减轻偏析、改善组织及提高铸件的机械性能，有时需进行扩散退火。其工艺为600~700℃加热，保温4~5h后，随炉冷却。铸造锡青铜扩散退火后应该水冷，以防止脆性相析出。
2、青铜淬火及时效适宜淬火及时效强化的常用铜合金主要是彼青铜。被青铜的淬火加热温度一般为电阻炉课程设计780~800，为防止氧化应在氨分解气或氛气中进行加热。保温时间由零件厚度决定。加热后迅速淬入水中，在空气中停留时间不X过6s，水温不能高于40℃，且应保持清洁，随后在310~340℃炉中时效。弹性零件的时效时间为2~3h;要求耐磨的零件为1~2h。
3、青铜淬火及回火进行淬火、回火强化的铜合金主要是含铝量大于10%的高铝青铜，含有铁、锰等元素的复杂铝青铜淬火强化效果尤为显著，铝青铜的淬火工艺一般为850~900℃加热后水冷。回火温度则视性能要求而定。
CuNi10Fe1Mn铁白铜|CuNi10Fe1Mn铁白铜牌CuNi10Fe1Mn(CuNi10Fe)代2.0872标准:DIN●CuNi10Fe1Mn化学成分:铜Cu:余量镍Ni①:9.0~11.0铁Fe:1.0~2.0锰Mn:0.5~1.0碳C:≤0.05铅Pb:≤0.03硫S:≤0.05锡Sn。CuNi30Mn1Fe铁白铜|CuNi30Mn1Fe铁白铜牌CuNi30Mn1Fe(CuNi30Fe)代2.0882标准:DIN●CuNi30Mn1Fe化学成分:铜Cu:余量镍Ni①:30.0~32.0铁Fe:0.4~1.0锰Mn:0.5~1.5碳C:≤0.05铅Pb:≤0.030硫S:≤0.06锡。
离心连续)牌ZCuPb10Sn10标准:GB/T●ZCuPb10Sn10特性及适用范围:ZCuPb10Sn润滑性。耐磨性和耐蚀性好，ZCuPb10Sn10适合用作双金属铸造材料，●ZCuPb10Sn10化学成份:铜Cu:其余锡Sn:9.0-11.0锌Zn:≤2.0(不计入杂质总和)铅Pb:8.0-11.0磷P:≤1.5(不计入杂质总和)镍Ni:≤2.0(不计入杂质总和)铝Al:≤0.01(杂质)铁Fe:≤0.2。ZCuPb10Sn10铸造方法:离心铸造，连续铸造CuNi2Si硅镍铜|CuNi2Si含硅镍铜材料名称:含硅镍铜牌CuNi2Si代2.0855标准:DIN●CuNi2Si化学成分:铜Cu:余量镍Ni:1.6~2.5硅Si:0.5~0.8锰Mn:≤0.8杂质总和:≤0.5ZCuSn10Pb1锡青铜|Z。
H65黄铜线化学成份铜Cu：63.5～68.0铅Pb：≤0.03铅Pb：≤0.03硼P：≤0.01铁Fe：≤0.10铍Sb：≤0.005铋Bi：≤0.002锌Zn：余量注：≤0.3(杂质)力学性能：H65黄铜线抗拉强度：≥375伸长率：≥13注：除制锁、钟用线材外的其他线材的室温拉伸力?。
3.集成电路 微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新，成为现代信息技术的根底。现在己开宣布的X大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。近，世界闻名的计算机公司IBM（世界商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个技术X域中的使用，创始了新局面。
4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大；因而，有必要要有低的本钱。
β是CuZn为基的有序固溶体，5,国标黄铜带H63(日标黄铜带C2720):含铜量63%，又称日用黄铜，具有良好的加工性。延展性，深冲性能好，可应于浅伸抽铭牌，证章，3,国标黄铜带H68(日标黄铜带C2620):含铜量68%，又称弹壳黄铜，延展性，可焊性，深冲性，可镀性，耐蚀性能均佳，应用于各种复杂冷深冲件，散热器壳等。1,国标黄铜带H90(日标黄铜带C2200):含铜量90%，又称金奖黄铜，具有细致光泽，良好加工性，伸抽性，防蚀性，不易时效破裂，可应用于建筑材料，个人随身配件，热水器水箱，喇叭锁，拉链头，汽车灯帽，黄铜的成份:H62黄铜表示平均含铜量为62%的普通黄铜,在普通黄铜的基础上加入其它元素的铜合金称特殊。
铝青铜 以铝为主要合金元素的铜基合金称铝青铜.铝青铜的力学性能比黄铜和锡青铜高.实际应用的铝青铜的铝含量在5%~12%之间,含铝为5%~7%的铝青铜塑性,适于冷加工使用.铝含量大于7%~8%后,强度增加,但塑性急剧下降,因此多在铸态或经热加工后使用.铝青铜的耐磨性以及在大气、海水、海水碳酸和大多数有机酸中的耐蚀性,均比黄铜和锡青铜高.铝青铜可制造齿轮、轴套、蜗轮等高强度抗磨零件以及高耐蚀性弹性元件.
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