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铜板止水密度铜合金

C60600铜板止水密度

产品名称
铜板止水密度铜合金
价格
88
在地区
上海 市辖区 
小起订量
50
供货能力
6666/天
发布时间
2020/3/29 22:59:26
信息来源
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C60600铜板止水密度铜板止水密度铜板止水

  化学成分:锌(Zn)余量,铅(Pb)2.4~3.0,铝(Al)≤0.5,铁(Fe)≤0.001锑(Sb)≤0.005,磷(P)≤0.01,铋(Bi)≤0.002,铜(Cu)62.0~65.0,杂质总和%≤0.001力学性能:抗拉强度TENSILESTRENGTH(N/mm2)≥510≥490≥451≥412延伸率§10(%)ELONGATION≥2≥5≥8≥10。

C60600铜板止水密度

铜板止水青铜热处理
1、青铜退火其目的是消除青铜在冷、热变形过程中的应力,恢复塑性,对于铸造青铜,为了消除铸造应力,减轻偏析、改善组织及提高铸件的机械性能,有时需进行扩散退火。其工艺为600~700℃加热,保温4~5h后,随炉冷却。铸造锡青铜扩散退火后应该水冷,以防止脆性相析出。
2、青铜淬火及时效适宜淬火及时效强化的常用铜合金主要是彼青铜。被青铜的淬火加热温度一般为电阻炉课程设计780~800,为防止氧化应在氨分解气或氛气中进行加热。保温时间由零件厚度决定。加热后迅速淬入水中,在空气中停留时间不X过6s,水温不能高于40℃,且应保持清洁,随后在310~340℃炉中时效。弹性零件的时效时间为2~3h;要求耐磨的零件为1~2h。
3、青铜淬火及回火进行淬火、回火强化的铜合金主要是含铝量大于10%的高铝青铜,含有铁、锰等元素的复杂铝青铜淬火强化效果尤为显著,铝青铜的淬火工艺一般为850~900℃加热后水冷。回火温度则视性能要求而定。

编号为DIN,因尚未搜集到,故仍按DIN给出加工黄铜化学成分,3400锡黄铜|3400锡黄铜标准:ASTMB年版)●特性及应用:3400锡黄铜冷加工期性极好,3400锡黄铜主要用作电气开关零件。叶片,断电器弹簧,接触器等,●化学成分:铜Cu:84.0~87.0铅Pb:≤0.05铁Fe:≤0.05锡Sn:0.4~1.0锌Zn:余量CuZn31Si硅黄铜|CuZn31Si硅黄铜材料名称:硅黄铜牌CuZn31Si代2.0490标准:DIN●化学成分:铜Cu:66.0~70.0锌Zn:余量铅Pb:。编号为DIN,因尚未搜集到,故仍按DIN给出加工黄铜化学成分,CuZn40MnPb锰黄铜|CuZn40MnPb锰黄铜材料名称:锰黄铜牌CuZn40MnPb代2.0580标准:DIN●化学成分:铜Cu:57.0~59.0锌Zn:余量铅Pb:1.0~2.0锰Mn:0.4~1.8镍Ni:0~1.0铝Al:。

C60600铜板止水密度

特别对稀硫酸,和脂肪酸的耐蚀性高,ZCuSn10Pb5铸造铜合金用于结构材料,耐蚀,耐酸的配件以及破碎机衬套。轴瓦,●化学成份:铜Cu:其余锡Sn:9.0-11.0锌Zn:≤1.0(不计入杂质总和)铅Pb:4.0-6.磷P:≤0.05(杂质)铝Al:≤0.02(杂质)铁Fe:≤0.3(杂质)锑Sb:≤0.3(杂质)注:杂质总和≤1.0●力学性能:抗拉强度σb(MPa):≥245伸长率δ5(%):≥10硬度:。在大气,淡水和海水中耐蚀性好,可切削性良好,适于热压加工,●QSn7-0.2化学成份:铜Cu:余量锡Sn:6.0-8.0铅Pb:≤0.磷P:0.10-0.25铝Al:≤0.01铁Fe:≤0.05硅Si:≤0.02锑Sb:≤0.002铋Bi:≤0.002注:≤0.15(杂质)●QSn7-0.2力学性能。

  规划中节能、新能源、高端装备制造、新一代信息等7大新兴产业的发展为西部工业升X带来了************的机遇。以信息化带动工业升X,将实现产业的跨越式发展,同时也打开了工业电子的广阔市场。
3.集成电路  微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片),选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新,成为现代信息技术的根底。现在己开宣布的X大规模集成电路,在比小姆指甲还小的单个芯片面积上,能做出的晶体管数目,己达十万乃至百万以上。近,世界闻名的计算机公司IBM(世界商业机器公司),己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线,取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片,可以获得30%的效能增益,电路的线尺度可以减小到0.12微米,可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜,在半导体集成电路这个技术X域中的使用,创始了新局面。
4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业,需求对它进行封装;并在封装时,把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度,构成该集成封装电路的支承骨架,称为引线结构。实践加工中,为了高速大批量加工,引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1/3~ l/4,并且用量很大;因而,有必要要有低的本钱。

C60600铜板止水密度

●化学成份:铜Cu:57.0-60.0锌Zn:余量铅Pb:0.8-1.9铅Pb:0.8-1.9硼P:≤0.02铝Al:≤0.2铁Fe:≤0.5铍Sb:≤0.01铋Bi:≤0.003注:≤1.。HPb59-2铅黄铜|HPb59-2铅黄铜化学成分及特性:主要成分Cu57.5-59.5Pb2.0-2.8Zn余量杂质成分%Fe≤0.5Ni--杂质总和%≤1.2特性硬度,强度好,分布均匀,长期使用不翘曲。应用广泛铅黄铜:性质:在铜锌合金基础上,加入铅的黄铜,按含锌量可分为单相α铅黄铜,两相(α+β)铅黄铜,单相α铅黄铜只能冷轧和热挤,常用的有63Cu-34Zn-b合金,软态的拉伸强度达350MPa。延伸率为45%。

  制造板料、条材、棒材、管材,铸造零件等。含铜在62%~68%,塑性强,制造耐压设备等。产品用途:在机械制造中制造导管、冷凝管、散热管、散热片、汽车水箱带、导电零件、水管等,同时用于制作小五金、日用品、小弹簧、螺钉、铆钉和一些机器零件。

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