C94700青铜板带管材青铜板带管材青铜板带
C14500碲铜线产品介绍02碲青铜材料,美国ASTM标准牌 C14500,是美国根据其工业发展要求在上世纪60年代研制成功的一种高导易切削铜合金材料,用以填补铜合金紧密加工材料的X。碲铜合金材料兼顾了极好的易切削性能和X良的导电、导热性能同时具备抗腐蚀和抗电烧蚀性能,冷热加工性能较好,可锻造、铸造、拉制冲制模压。
青铜板带青铜热处理
1、青铜退火其目的是消除青铜在冷、热变形过程中的应力,恢复塑性,对于铸造青铜,为了消除铸造应力,减轻偏析、改善组织及提高铸件的机械性能,有时需进行扩散退火。其工艺为600~700℃加热,保温4~5h后,随炉冷却。铸造锡青铜扩散退火后应该水冷,以防止脆性相析出。
2、青铜淬火及时效适宜淬火及时效强化的常用铜合金主要是彼青铜。被青铜的淬火加热温度一般为电阻炉课程设计780~800,为防止氧化应在氨分解气或氛气中进行加热。保温时间由零件厚度决定。加热后迅速淬入水中,在空气中停留时间不X过6s,水温不能高于40℃,且应保持清洁,随后在310~340℃炉中时效。弹性零件的时效时间为2~3h;要求耐磨的零件为1~2h。
3、青铜淬火及回火进行淬火、回火强化的铜合金主要是含铝量大于10%的高铝青铜,含有铁、锰等元素的复杂铝青铜淬火强化效果尤为显著,铝青铜的淬火工艺一般为850~900℃加热后水冷。回火温度则视性能要求而定。
CuAl10Fe3Mn2铝青铜|CuAl10Fe3Mn2铝青铜牌CuAl10Fe3Mn2代2.0966标准:DIN●化学成分:铜Cu:余量铝Al:8.5~11.0铁Fe:2.0~4.0锰Mn:1.5~3.5镍Ni:≤1.0铅Pb:≤0.05硅Si:-锌Zn:≤0.5As:-其他总和:≤0.3CuAl。砂型)牌ZCuAl8Mn13Fe3Ni2标准:GB/T●特性及适用范围:有很高的力学性能,在大气,淡水和海水中均有良好的耐蚀性,腐蚀疲劳强度高,铸造性能好,合金组织致密,气密性好,可以焊接,不易钎焊,●化学成份:铜Cu:其余锌Zn:≤0.3(不计入杂质总和)铅Pb:≤0.02(杂质)镍Ni:1.8-。
可用作高精密工作母机的耐磨零件和弹性零件,含铅锡青铜常用作耐磨零件和滑动轴承,含锌锡青铜可作高气密性铸件。2.纯铜,纯铜是玫瑰红色金属,表面形成氧化铜膜后呈紫色,故工业纯铜常称紫铜或电解铜,密度为8-9g/cm3,熔点1083°C,纯铜导电性很好,大量用于制造电线,电缆,电刷等,导热性好,常用来制造须防磁性干扰的磁学仪器。仪表,如罗盘,仪表等,塑性极好,易于热压和冷压力加工,可制成管,箔等铜材,纯铜产品有冶炼品及加工品两种我公司销售牌国标,环保黄铜棒,H60(C2801)黄铜棒,H62(C2800)黄铜棒,H65(C2680)黄铜棒,H68(C2620)黄铜棒,H70(C2600)黄铜棒,H9。
化学成份:铜Cu:60.5~63.5锌Zn:余量铅Pb:≤0.08铅Pb:≤0.08硼P:≤0.01铁Fe:≤0.15铍Sb:≤0.005铋Bi:≤0.002注:≤0.5(杂质)力学性能:抗拉强度σb(MPa):≥370伸长率δ10(%):≥15伸长率δ5(%):≥18注:棒材的纵向室温拉伸力学性能。
3.集成电路 微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片),选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新,成为现代信息技术的根底。现在己开宣布的X大规模集成电路,在比小姆指甲还小的单个芯片面积上,能做出的晶体管数目,己达十万乃至百万以上。近,世界闻名的计算机公司IBM(世界商业机器公司),己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线,取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片,可以获得30%的效能增益,电路的线尺度可以减小到0.12微米,可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜,在半导体集成电路这个技术X域中的使用,创始了新局面。
4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业,需求对它进行封装;并在封装时,把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度,构成该集成封装电路的支承骨架,称为引线结构。实践加工中,为了高速大批量加工,引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1/3~ l/4,并且用量很大;因而,有必要要有低的本钱。
BFe10-1-1铁白铜|BFe10-1-1铁白铜材料名称:铁白铜带材(硬,≥0.3mm)牌BFe10-1-1标准:GB/T●BFe10-1-1特性及适用范围:BFe10-1-1为含镍较少的结构铁白铜,和BFe30-1-1相比,其强度。MH19白铜|MH19白铜材料名称:MH19白铜标准:JISMH19特性及适用范围:为结构铜镍合金,有高的耐蚀性和良好的性能,在热态和冷态下压力加工性好,在高温和低温下仍能保持高的强度和塑性,可加工性不好。化学成分:镍+钴Ni+Co:18.0-20.0铁Fe:0.5锰Mn:0.5锌Zn:0.3硅Si:0.15镁Mg:0.05铅Pb:0.001硫S:0.01碳C:0.05磷P:0.01铜Cu:余量杂质:1.8性能:抗拉强度(σb/MPa):≥295伸长率(δ10/%):≥20注:板材的横向拉伸性能试样尺。
和合金钢相比,铜合金有哪些X点?铜合金以纯铜为基体加入一种或几种其他元素所构成的合金。纯铜呈﹐又称紫铜。纯铜密度为8.96﹐熔点为1083℃﹐具有X良的导电性﹑导热性﹑延展性和耐蚀性。主要用于制作发电机﹑母线﹑电缆﹑开关装置﹑变压器等电工器材和热交换器﹑管道﹑太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。常用的铜合金分为黄铜﹑青铜﹑白铜3大类,其特点如下:黄铜以锌作主要添加元素的铜合金﹐具有美观的黄色﹐统称黄铜。铜锌二元合金称普通黄铜或称简单黄铜。三元以上的黄铜称特殊黄铜或称复杂黄铜。含锌低於36%的黄铜合金由固溶体组成﹐具有良好的冷加工性能﹐如含锌30%的黄铜常用来制作弹壳﹐俗称弹壳黄铜或七三黄铜。含锌在36~42%之间的黄铜合金由和固溶体组成﹐其中常用的是含锌40%的黄铜。
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