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铅对黄铜的强度影响不大。锰黄铜具有良好的机械性能、热稳定性和抗蚀性；在锰黄铜中加铝，还可以改善它的性能，得到表面光洁的铸件。黄铜可分为铸造和压力加工两类产品。常用加工黄铜的化学成分，见表1。青铜是历应用早的一种合金，原指铜锡合金，因颜色呈青灰色，故称青铜。为了改善合金的工艺性能和机械性能，大部分青铜内还加入其它合金元素，如铅、锌、磷等。由于锡是一种稀缺元素，所以工业上还使用许多不含锡的无锡青铜，它们不仅价格便宜，还具有所需要的特种性能。无锡青铜主要有铝青铜、铍青铜、锰青铜、硅青铜等。此外还有成份较为复杂的三元或四元青铜。现在除黄铜和白铜（铜镍合金）以外的铜合金均称为青铜。锡青铜有较高的机械性能。
C66700青铜热处理
1、青铜退火其目的是消除青铜在冷、热变形过程中的应力，恢复塑性，对于铸造青铜，为了消除铸造应力，减轻偏析、改善组织及提高铸件的机械性能，有时需进行扩散退火。其工艺为600~700℃加热，保温4~5h后，随炉冷却。铸造锡青铜扩散退火后应该水冷，以防止脆性相析出。
2、青铜淬火及时效适宜淬火及时效强化的常用铜合金主要是彼青铜。被青铜的淬火加热温度一般为电阻炉课程设计780~800，为防止氧化应在氨分解气或氛气中进行加热。保温时间由零件厚度决定。加热后迅速淬入水中，在空气中停留时间不X过6s，水温不能高于40℃，且应保持清洁，随后在310~340℃炉中时效。性零件的时效时间为2~3h;要求耐磨的零件为1~2h。
3、青铜淬火及回火进行淬火、回火强化的铜合金主要是含铝量大于10%的高铝青铜，含有铁、锰等元素的复杂铝青铜淬火强化效果尤为显著，铝青铜的淬火工艺一般为850~900℃加热后水冷。回火温度则视性能要求而定。
C71640白铜|C71640白铜标准:ASTMB111M年版)名称:铜-镍-铁-锰合金●化学成分:铜+银Cu+Ag:余量铅Pb:≤0.05铁Fe:1.7~2.3锌Zn:≤1.0镍Ni:29.0~32.0锰Mn:1.5~2.5C72200镍白铜|C72200镍白铜标准:ASTMB111M-1992。B年版)名称:镍白铜●特性及应用:C72200白铜冷，热加工性均良好，C72200白铜主要用作冷凝器和热交换器的套管等，●化学成分:铜+合金元素Cu:≥99.5铜+银Cu+Ag:≥79.3铅Pb:≤0.05铁Fe:0.50~1.0锌Zn:≤1.0镍Ni(含Co):15.0~18.0锰Mn:≤1.0铬。
C66700红铜即纯铜，又叫紫铜，具有很好的导电性和导热性，可塑性极好，易于热压和冷压力制作，很多用于制作电线、电缆、电刷、电火花X电蚀铜等要求导电性X的产品。由硫化物或氧化物铜矿物提炼得来的纯铜，可用以铸钱及制作器物。 红铜因为高纯度，安排细密，含氧量极低，无气孔、沙眼、裂纹、杂质，导电功能佳。电蚀出的模具表面光洁度高，经 红铜热处理技术，电极无方向性，合适精打、细打。现很多用于制作电线、电缆、电刷、电火花X电蚀铜等要求导电性X的产品，须防磁性搅扰的磁学仪器、外表，如罗盘、外表等。硫酸铜在农业和林业上可防看虫灾，按捺水体中藻类的很多繁衍。
C66700磷青铜--什么是锡磷青铜
磷铜是一大类，包含了磷青铜、锡青铜、锡磷青铜，锡磷青铜锡磷青铜有更高的耐蚀性,耐磨损,冲出时不发生火花。用于、中速、重载荷有轴承，作业温度250℃。具有主动调心对偏斜不灵敏，轴承受力均匀承载力高，可一起受径向载荷，自润滑无需保护等特性。 锡磷青铜是一种合金铜，具有X的导电功能，不易发热、确保安全一起具有很强的抗疲劳性。 锡磷青铜的插孔硬连线电气结构，无铆钉衔接或无冲突触点，可确保触摸X，力好，拨插平稳。
CuAl10Fe3Mn2铝青铜|CuAl10Fe3Mn2铝青铜牌CuAl10Fe3Mn2代2.0966标准:DIN●化学成分:铜Cu:余量铝Al:8.5~11.0铁Fe:2.0~4.0锰Mn:1.5~3.5镍Ni:≤1.0铅Pb:≤0.05硅Si:-锌Zn:≤0.5As:-其总和:≤0.3CuAl。砂型)牌ZCuAl8Mn13Fe3Ni2标准:GB/T●特性及适用范围:有很高的力学性能，在大气，淡水和海水中均有良好的耐蚀性,腐蚀疲劳强度高，铸造性能好，合金组织致密，气密性好，可以焊接，不易钎焊，●化学成份:铜Cu:其余锌Zn:≤0.3(不计入杂质总和)铅Pb:≤0.02(杂质)镍Ni:1.8-。
电子工业是新兴产业，在它欣欣向荣的开展过程中，不断开宣布钢的新产品和新的使用X域。现在它的使用己从电真空器材和印刷电路，开展到微电子和半导体集成电路中。
1.电真空器材 电真空器材主要是高频和X高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
2.印刷电路 铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的方法把电路布线图印制在铜版上；经过浸蚀把剩余的部分去掉而留下相互衔接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的衔接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端进，焊接在这个口路上，这样一个完好的线路便拼装完结了。如选用浸镀法，一切接头的焊接可以一次完结。这样，关于那些需求精密安置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，选用印刷电路可以节约很多布线和固定回路的劳作；因而得到广泛使用，需求消费很多的铜箔。此外，在电路的衔接中还需用各种多少钱低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
产铍青铜具有高强度、高硬度、高导电性、高性、耐磨、耐疲劳、抗腐蚀性及性滞后小等特点，主要用于温度控制器、手机电池、电脑、汽车零配件、微电机、电刷针、高X轴承、眼镜、接触件、齿轮、冲头、各类无火花开关、各类焊接用电极及精密铸造模具等。铍青铜具有耐磨、耐蚀、耐低温、耐高温、耐金属液侵蚀、无磁性、高的导电性、冲击无火花、高韧性、在固溶时效处理后具有很高强度硬度及延伸率均无变化，性极限和疲劳极限，性滞后小等特点，同时还具有较好的流动性和重现精细花纹的能力。显著提高了模具寿命、脱模速度和铸件强度；克服了金属液渣粘附和侵蚀模具；改善了铸件表面质量；降低了生产成本；使模具寿命接近进口水平。
3.集成电路 微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新，成为现代信息技术的根底。现在己开宣布的X大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。近，世界闻名的计算机公司IBM（世界商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个技术X域中的使用，创始了新局面。
4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大；因而，有必要要有低的本钱。
具有较高的强度和良好的冷加工性能，有极好的切削性，主要用于仪表和其机械式仪表上要求切削性极高的零件，两相(α+β)铅黄铜可进行热轧，热挤和冷加工，典型的合金为59Cu-40Zn-1Pb。在550-650℃温度区间具有X塑性，有较高的强度和X良的切削性能，软态的拉伸强度为420MPa，延伸率为45%，是经济，常用的铅黄铜，用于制作热矿井和切削加工的零件，螺钉，垫圈，衬套，螺帽，底座，轴承保持器HPb59-1铅黄铜|HPb59-1铅黄铜●特性及适用范围:是应用较广的铅黄铜。可切削性好，有良好的力学性能，能承受冷，热压力加工，易纤焊和焊接，对一般腐蚀有良好的稳定性，●化学成份:铜Cu:57．0-60．0锌Zn:余量铅Pb:0．8-1．9铅Pb:0．8-1．9硼P:≤0．02铝Al:≤0．2铁Fe:≤0．5铍Sb:≤0．01铋Bi:≤0．003注:≤1．0(杂质)●力学性。
产品介绍：铅黄铜是极为重要的、应用为广泛的一种复杂黄铜，它具有X良切削性能、耐磨性能和高强度产品用途：主要用于机械工程中各种连接件、阀门、阀杆轴承保持中，其中热锻阀门坯料、制锁业、钟表业是三大重要市。
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