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铝合金密度低，但强度比较高，接近或X过X质钢，塑性好，可加工成各种型材，具有X良的导电性、导热性和抗蚀性，工业上广泛使用，使用量仅次于钢。一些铝合金可以采用热处理良好的机械性能、物理性能和抗腐蚀性能。
TAg0.1银纯铜青铜热处理
1、青铜退火其目的是消除青铜在冷、热变形过程中的应力，恢复塑性，对于铸造青铜，为了消除铸造应力，减轻偏析、改善组织及提高铸件的机械性能，有时需进行扩散退火。其工艺为600~700℃加热，保温4~5h后，随炉冷却。铸造锡青铜扩散退火后应该水冷，以防止脆性相析出。
2、青铜淬火及时效适宜淬火及时效强化的常用铜合金主要是彼青铜。被青铜的淬火加热温度一般为电阻炉课程设计780~800，为防止氧化应在氨分解气或氛气中进行加热。保温时间由零件厚度决定。加热后迅速淬入水中，在空气中停留时间不X过6s，水温不能高于40℃，且应保持清洁，随后在310~340℃炉中时效。性零件的时效时间为2~3h;要求耐磨的零件为1~2h。
3、青铜淬火及回火进行淬火、回火强化的铜合金主要是含铝量大于10%的高铝青铜，含有铁、锰等元素的复杂铝青铜淬火强化效果尤为显著，铝青铜的淬火工艺一般为850~900℃加热后水冷。回火温度则视性能要求而定。
铜套的加工余量为除上表面为25mm外,其余表面均为5mm，上表面加工余量较大的作用有3个:(1)集渣作用在消失模铸造中泡沫塑料模气化后产生有残留物,以及浇注时铜液带入的熔渣,将聚集在铜套上表面。磷是铜合金的良好脱氧剂,可增加合金的流动性,改善锡青铜的工艺和力学性能,但加大逆偏析程度，锡青铜中磷的极限溶解度为0．15%,过多时将形成a+δ+Cu三元共晶,熔点为628℃,热轧时易产生热脆性,只能冷加工。因此,变形锡青铜中含磷量不应大于o，5%,热加工时,磷应小于o，25%，以锡为主要合金元素的青铜，含锡量一般在3-14%之间,主要用于制作性元件和耐磨零件，变形锡青铜的含锡量不X过8%,有时还添加磷。
TAg0.1银纯铜红铜即纯铜，又叫紫铜，具有很好的导电性和导热性，可塑性极好，易于热压和冷压力制作，很多用于制作电线、电缆、电刷、电火花X电蚀铜等要求导电性X的产品。由硫化物或氧化物铜矿物提炼得来的纯铜，可用以铸钱及制作器物。 红铜因为高纯度，安排细密，含氧量极低，无气孔、沙眼、裂纹、杂质，导电功能佳。电蚀出的模具表面光洁度高，经 红铜热处理技术，电极无方向性，合适精打、细打。现很多用于制作电线、电缆、电刷、电火花X电蚀铜等要求导电性X的产品，须防磁性搅扰的磁学仪器、外表，如罗盘、外表等。硫酸铜在农业和林业上可防看虫灾，按捺水体中藻类的很多繁衍。
TAg0.1银纯铜磷青铜--什么是锡磷青铜
磷铜是一大类，包含了磷青铜、锡青铜、锡磷青铜，锡磷青铜锡磷青铜有更高的耐蚀性,耐磨损,冲出时不发生火花。用于、中速、重载荷有轴承，作业温度250℃。具有主动调心对偏斜不灵敏，轴承受力均匀承载力高，可一起受径向载荷，自润滑无需保护等特性。 锡磷青铜是一种合金铜，具有X的导电功能，不易发热、确保安全一起具有很强的抗疲劳性。 锡磷青铜的插孔硬连线电气结构，无铆钉衔接或无冲突触点，可确保触摸X，力好，拨插平稳。
由于ZQSn6-6-3轴承铜套磨损严重,原规定每年要更换一次,但采用加有稀土的ZQPb25轴承铜套后,因为磨损量很小,有些还在继续使用，铝青铜棒价格在铜棒行业中比较高，因为其需要比较复杂的加工工艺，铝青铜棒在中。工频无芯感应电炉中熔炼比较合适，在工频有芯感应电炉内熔炼时障碍在于:熔沟壁上容易粘挂由AL2O3或ALO与其氧化物组成的渣，QAL9-4铝青铜棒使得熔沟的X断面不断减小，直至后熔沟整个断面全部被渣子所阻断。以氟盐和氯盐为主要成分的熔剂对AL2O，具有比较好的湿润能力，QAL9-4铝青铜棒可以X地进行清渣并因此而减少渣量，精炼铝青铜棒亦可采用混合型熔剂，例如采用木炭与晶石比例为1的混合型熔剂。
电子工业是新兴产业，在它欣欣向荣的开展过程中，不断开宣布钢的新产品和新的使用X域。现在它的使用己从电真空器材和印刷电路，开展到微电子和半导体集成电路中。
1.电真空器材 电真空器材主要是高频和X高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
2.印刷电路 铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的方法把电路布线图印制在铜版上；经过浸蚀把剩余的部分去掉而留下相互衔接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的衔接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端进，焊接在这个口路上，这样一个完好的线路便拼装完结了。如选用浸镀法，一切接头的焊接可以一次完结。这样，关于那些需求精密安置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，选用印刷电路可以节约很多布线和固定回路的劳作；因而得到广泛使用，需求消费很多的铜箔。此外，在电路的衔接中还需用各种多少钱低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
黄铜指以锌为主要合金元素的铜合金材料。只由铜、锌组成的黄铜被称为普通黄铜。黄铜具有良好的工艺性能、力学性能，某些还有较高的导电率和导热性，是应用广泛的铜合金材料之一。如果是由二种以上的元素组成的多种合金就称为特殊黄铜。
3.集成电路 微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新，成为现代信息技术的根底。现在己开宣布的X大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。近，世界闻名的计算机公司IBM（世界商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个技术X域中的使用，创始了新局面。
4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大；因而，有必要要有低的本钱。
这种合金具有较高的力学性能，减磨性能和耐蚀性，易切削加工，钎焊和焊接性能好。收缩系数小，无磁性，可用线材火焰喷涂和电弧喷涂制备青铜衬套，轴套，抗磁元件等涂层，锡青铜的用途:锡青铜是铸造收缩率小的有色金属合金，用来生产形状复杂，轮廓清晰，气密性要求不高的铸件，锡青铜在大气，海水。淡水和蒸汽中十分耐蚀，广泛用于蒸汽锅炉和海船零件，含磷锡青铜具有良好的力学性能，可用作高精密工作机的耐磨零件和性零件，含铅锡青铜常用作耐磨零件和滑动轴承，含锌锡青铜可作高气密性铸件，针对此类铜排加工的精英人才。也是目前稀缺的，目前收纳铜排人较多的有铜业英才网，是铜业行业人才的一个性招聘，求职网站，铜排主要是用在一次线路上(大电流的相线。
化学成分：锌(Zn)余量,铅(Pb)2.4～3.0,铝(Al)≤0.5,铁(Fe)≤0.001锑(Sb)≤0.005,磷(P)≤0.01,铋(Bi)≤0.002,铜(Cu)62.0～65.0,杂质总和%≤0.001力学性能：抗拉强度TENSILESTRENGTH（N/mm2)≥510≥490≥451≥412延伸率§10(%)ELONGATION≥2≥5≥8≥10。
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