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我司常年代理销售韩华三星全新贴片机,代理的火热机型包括:
1,韩华三星全新贴片机SM471plus(高速CHIP贴片机)；
贴装速度：
78,000 CPH(Optimum)
轴杆数量：10轴杆x2悬臂
对应元器件：
01005~ □14mm(H 12mm)
贴装精度
50Л@レ+3ヲ/Chip
基板尺寸(mm)：
单轨 Max. 510(L) x 460(W)
Max. 610(L) x 460(W)(Option)
双轨 Max. 460(L) x 250(W)
Max. 610(L) x 250(W)(Option)
PCB厚度：0.38-4.2mm
供料器数量(8mm基准)：120ea/112ea
能耗：
电源 AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)
Max.5.0kva
耗气量 0.5-0.7MPa（5-7kgf/cm2） 350N/min
外形尺寸：1,650(L) x 1,690(D) x 1,485(H)
重量：约1820kg
高速.高精度电动供料器：
可与SM气动式供料器混合使用
SMART Feeder：
XX创自动接料，自动送料
2,韩华三星全新贴片机SM481plus(高速高精度贴片机);
定位：飞行相机+固定相机（选配）
贴装轴杆数：10轴杆x1悬臂
贴装速度：40,000 CPH(XX条件)
对应元器件:
01005 ~ □42mm(H 15mm)
PCB尺寸（mm）:
460(L) x 400(W) 510(L) x 460(W)（选项）
610(L) x 510(W)（选项）740(L) x 460(W)（选项）
PCB厚度：0.38-4.2mm
供料器数量(8mm基准)：120ea/112ea
能耗：
电源 AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)
Max.4.7kva
耗气量 0.5-0.7MPa（5-7kgf/cm2） 160N/min
外形尺寸：1,650(L) x 1,680(D) x 1,530(H)
重量：约1655kg
3,韩华三星全新贴片机SM482plus(多功能贴片机)
定位：飞行相机+固定相机
贴装轴杆数：6轴杆x1悬臂
贴装速度：30,000 CPH(XX条件)
对应元器件:
01005 ~ □55mm(H 15mm),14mmIC
PCB尺寸（mm）:
460(L) x 400(W) 510(L) x 460(W)（选项）
610(L) x 510(W)（选项）740(L) x 460(W)（选项）
PCB厚度：0.38-4.2mm
供料器数量(8mm基准)：120ea/112ea
能耗：
电源 AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)
Max.4.7kva
耗气量 0.5-0.7MPa（5-7kgf/cm2） 180N/min
外形尺寸：1,650(L) x 1,680(D) x 1,530(H)
重量：约1600kg
韩华三星贴片机X点:
1,韩华三星贴片机SM471plus:
SM471puls高速Chip贴片机SM471是每个贴装头部配有10个轴杆并适用双悬臂，新型飞行相机的高性能贴片机，可实现世界同X产品中的速度78,000CPH。
另,01005-14mm(H12mm)均可基本对应，且通过适用高速.高精度电动供料器，提高了实际生产性及贴装品质。另可与SM气动供料器共用*原SM3/SM4系列供料器，因此将为老客户使用更多的便利性，同时节省配送料器的配置（X新电动供料器可否得精度与快速的反应速度，提升品质及产能）
2,韩华三星贴片机SM481plus:
SM481plus是在高速贴片机SM471plus的平台基础上针对VISION系统进行强化的同X设备中速度X快的设备，它配有1个悬臂10个轴杆，新型飞行相机及适用了XX化的吸料/贴装动作，从而实现了同X产品中世界X快速度40,000CPH。
另,可对应X小01005元器件到□42mm IC，并且通过适用电动供料器，提高了实际生产性及贴装品质。其可与SM气动供料器共用*原SM3/SM4系列供料器，因此将为老客户使用更多的便利性，同时节省配送料器的配置（X新电动供料器可否得精度与快速的反应速度，提升品质及产能）
3,韩华三星贴片机SM482plus:
(1)高速.高精度电动供料器
- 吸料位置自动整列功能
- SM气动供料器可共用
? New真空系统及吸料/贴装模式进行XX化
? SMART Feeder
- XX创自动接料，自动送料
(2)实现了30000X高速贴装
通过针对6个Spindle的飞行头部结构及吸料/贴装动作进行XX化，实现了同X产品中的贴装速度
使用三星固有的On The Fly图像识别技术，在吸料后移动过程中可不停止进行元器件识别，因此，通过 将吸料位置与贴装位置间移动时间的X小化及 识别时间的Zero化，来实现贴装速度的极大化。
(3)SM电动供料器
0603/2P/4P可共用
为了提高同时吸料率，自动整列供料器间吸料位置
可提高元器件供应稳定性的多种供应速度设定
送料间距自动识别功能
可与SM空压式供料器混合使用
(4)SM Smart Feeder
实现了世界X初自动接料，自动供料功能
可对应少量料盘
可与SM空压式供料器混合使用
(5)贴装精度补正系统
Chip±50um(Cpk≥1.0)通过适用升X的贴装精度系统，针对吸料位置补正，头部补正，轨道补正等自动 进行确认和补正，实现了X性贴装。
(6)强化元器件及PCB对应能力
可基本对应01005-55mm(H 15mm)
L75mm Connector，BGA/CSP元器件(0402 Option)
为生产LED及显示器的长型板，可对应Max.740(L)x460(W)PCB
Polygon功能
Polygon识别功能是挑选出元器件形态，将其整个形态进行识别的功能，针对非规则型的异形元器件可提供XX的解决方案
(7)适用New真空系统
通过真空泵，实现了吸料的稳定及空压消耗的X小化
真空泵使用时，空压消耗量为50n∮/min以下
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