深圳市森茂业科技有限公司
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日本信越电子灌封胶系列，应用：电源控制器、电子线圈，电子类产品传感器导热灌封胶UL94V0阻燃认证
一、特长：
良好的电气性能； 良好的导热性：导热率为0.58W/m·℃；
良好的难燃性，通过UL94V0认证； 对金属没有腐蚀，对大部分塑料相容性好；
操作工艺性良好：配好后可灌封时间长，通过加热，固化时间短；可深度固化。
二、适用范围：
变压器、电源模块及整流电路等的绝缘灌封；通讯器材的电感线圈及变压器零件的绝缘；
船舶电器X灌封；传感器及计量仪表的灌封；
为防止化学品对机械的腐蚀而采用的灌封保护；HIC的灌封保护。
典型用途
电子元器件、模块的灌封，适用于高端LED全彩模组灌封
使用工艺
1.混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2. 混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事X行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时，A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热，以免表面及内部产生气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，必须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。
注意事项
胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
1.本品属非危险品，但勿入口和眼。
2. 长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。
