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芯片灌封封装胶

芯片灌封封装胶

产品名称
芯片灌封封装胶
价格
1000
在地区
广东 东莞 
小起订量
1
供货能力
30/天
发布时间
2017/3/11 9:42:55
信息来源
东莞兆舜有机硅科技股份有限公司
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东莞兆舜有机硅科技股份有限公司
联系人:
郑祯 (销售经理)
手机:
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电话:
86-0769-88416888
主营
灌封胶
密封胶
粘接胶
导热硅胶
高导热灌封胶
球泡灯粘接密封胶
电源灌封胶
电源密封胶
粘接胶

最新产品

二、产品型号:ZS-6600-1

三、产品特点:

●高光学透明度●高折射率●高尺寸稳定性●低内应力

●低吸水性●低表面粘性●耐热性好,耐UV紫外光,低光衰

四、应用范围

本规格适用于G4、G9密封。

五、典型物性

序号

项 目

数 值

固化前

型号

ZS-6600-1

1

外观

透明液体

2

粘度A组份(25℃)mPa·s

6500±500

3

粘度B组份(25℃)mPa·s

2500±300

4

混合后粘度(25℃)mPa·s

3800±300

5

混合折射率(25℃)

1.41

6

混合比例

1:1

固化后

6

硬度(25℃)

60±3(A)

7

线膨胀系数(1/℃)

<2.3×10-4

8

拉伸强度(Mpa)

7.2

9

体积电阻率(Ω.CM)

1.01×1015

10

介电常数(Hz)

3.6×106

11

介电强度(KV/mm)

≥21

12

K+(ppm)

2

Na+(ppm)

2

CI-(ppm)

2

六、使用说明

1、 A、B胶按重量比混合搅拌,然后放在真空箱里,高真空排泡5~12分钟。

2、 基材在灌胶前应彻底清洗和在150℃烘干,以消除水分、油污、灰尘等杂质,封胶后检查若发现还有气泡应排完泡再进行升温固化。

3、 建议固化工艺:100℃ /1.0h+120℃ /2.0h

4、 LED灯固化后,未过回流焊前应采用密封保存或真空包装保存,以防吸潮。

5、A、B胶混合后必须在4小时内用完。

七、包装

用玻璃瓶或塑料瓶包装,规格有0.5kg/瓶或1.0kg/瓶

八、保存

1、本品应在25℃以下,避光和密封保存,2、 本品保存期为自制造日起6个月。

九、注意事项

本品易被锡、氮、铅、镉、硫、聚硫化物、聚砜类物、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品、亚磷或者含亚磷的物品、某些助焊剂残留物污染而影响硫化效果,所以必须确保不能被以上物质污染。

十、声明

本文中所含的各种数据仅供参考,并确信是可靠的,对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果,我们恕不负责。

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