电子元器件灌封保护硅胶液体硅胶
电子灌封胶、电子硅胶、电子硅橡胶起到的作用:防潮、防水、防尘、防漏电、阻燃、隔热、密封、绝缘、耐高压、耐高温、耐老化、导热、防震、固定等作用。
电子灌封胶产品特性及应用:
一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有X异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子灌封胶典型用途:
-一般电器模块灌封保护;
-LED显示屏户外灌封保护。
电子灌封胶固化前后技术参数:
性能指标 | A组份 | B组份 | |
固 化 后 | 导热系数[W(m·K)] | ≥0.2 | |
介电强度(kV/mm) | ≥25 | ||
介电常数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。
电子灌封硅胶、电子灌封硅橡胶包装规格:包装22Kg/套(A组份20Kg+B组份2Kg)。