深圳市红叶杰科技有限公司
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电子元器件防潮绝缘硅胶液体硅胶
电子灌封硅胶特性：
双组分有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。
技术参数：
固化前 | 外观 | A黑色B白色流体 |
相对密度：（25℃g/ml） | 1.50±0.05 | |
粘度（25℃cps） | A组分2500±500：B组分：2500±500 | |
混合后粘度（25℃cps） | 2500±500 | |
混合比例 | A：B=1：1（重量比） | |
可操作时间（25℃min） | 60~90 | |
固化时间（min） | 25℃/18080℃/20 | |
固化后 | 固化后硬度（ShoreA） | 55±5 |
介电强度（KV/mm） | ≧25 | |
体积电阻（Ω.Cm） | ≥1.0×1015 | |
介电常数（1.2MHz） | 3.0~3.3 | |
耐温（℃） | -60~200 | |
阻燃性 | UL94-V1 |
使用工艺：
1、混合前，X先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3、混合均匀后，可在0.08MPa下脱泡3分钟，使用效果更好。
4、9055固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
