黑色电子灌封胶
一、产品特点:
HY#灌封胶为黑色室温固化双组分有机硅灌封胶,对敏感电路和元器件等可长期、可靠的保护。具有良好的流动、粘接性能。可深层固化,固化时不放热,低应力;具有X良的耐高低温性能及电绝缘性能。
二、典型应用:
应用于电子元器件如LED等电子元器件封装,绝缘,固定,防水防潮等。
三、技术参数:
项目
(A/B)
外观(A/B)
黑色液体/微黄或透明液体
粘度CP
7500±10%/10±10%
比重(25℃)
1.2
混合比(重量比)
10:1
混合后操作时间25℃
30~60min
初步固化时间25℃
3~5小时
完全固化时间
12小时/25℃
硬度A(Shore)
15~50
体积电阻率Ω·cm
1×1015
绝缘强度KV/mm
15
适用温度范围℃
-55~200
注:以上性能数据均为我公司条件下所测,仅供参考。