SM421（S）采用实现中速机的X快速贴装的
三星
XOnTheFly识别也能对应从0603微小芯片到22mmIC元器件。其在StageCamera里也装有高像素视觉，从而用45mm相机能识别□42mm、0.4mm标准X微间距元器件。其可以以30微米的高精度装贴IC元器件，并还支持多边形识别算法，从而使拥有复杂外形的元器件也能轻松地进行登录。
1、贴装速度:Chip21KCPH(IPC9850)/QFP5.5KCPH(IPC9850)
2、对应元器件:Max0402-□55mm(元器件高度H=15mm)
3、贴装精度:Chip+/-50um(Cpk1.0)/QFP+/-30um(Cpk1.0)
4、对应的PCB:L460×W400×1Lane(标准)/MaxL610×W510×1Lane
产品基本特点：
对中方式:飞行视觉+固定视觉
轴的数量:6轴*1台架
贴装速度:飞行视觉
CHIP160821000CPH(IPC9850)
SOP15000CPH(IPC9850)
QFP5500CPH(IPC9850)
固定视觉:1.4SEC/QFP208盘料为准
贴装精度:CHIP/QFP
±50/CHIP,±30/QFP
贴装范围:飞行视觉
0603～□22mmIC,选件0402～□44mm
～□32mmIC(0.3mm间距)QFP/0.5mm（BGA/）～□55mmMFOV
～□42mmIC(0.4mm间距)QFP/1.0mm（BGA/）～□55mmMFOV
X大高度
H=12mm(标准飞行相机)
H=15mm(标准固定相机)
PCB板尺寸
X小50L*40W
X大460L*400W/选件：510L*460W，610L*510W
PCB厚度0.38-4.2
喂料器数量120ea/112ea(喂料器交换车)
能耗耗电量
AC220/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3PHASE)
耗气量5-7kg/㎡,260NI/MIN
重量1800KG
外形尺寸（MM）
1650L*1680D*1530H
