佛山市美联焊接材料有限公司
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银焊环
银焊环采用X的生产工艺及国内好的原料，有色金属焊料具有X良的均匀性及极低的杂质含量，且每一根银焊条的熔点及可焊性一致，能满足各种银焊条规格的需要。该系列银焊环主要用于铜及铜合金、钢及不锈钢、硬质合金、金刚石PCD等焊接。
一、银基铜磷环保焊料（银铜磷钎料）牌号及性能：
(1)HAG-2B含银2%等同美标AWSBCuP-6、国标BCu91PAg及L209，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
(2)HAG-5B含银5%等同于美标AWSBCuP-3国标BCu88PAg及L205，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
(3)HAG-15B含银15%等同于美标AWSBCuP-5国标BCu80AgP及L204，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。
二、银基铜锌环保焊料（银钎料）牌号及性能简介：
(1)HAG-18BSn含银18%是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。
(2)HAG-25B含银25%等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
(3)HAG-25BSn含银25%等同于美标AWSBAg-37，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。
(4)HAG-30B含银30%等同于美标AWSBAg-20，国标BAg30CuZn,是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。
(5)HAG-35B含银35%等同于美标AWSBAg-35，是银、铜、锌合金，中等熔化温度，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。
(6)HAG-35Sn含银35%等同于国标BAg34CuZnSn，是银、铜、锌、锡合金，中等熔化温度，有较好的流动性，更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。
(7)HAG-40B含银40%是银、铜、锌、合金，具有较好的流动性、渗透性和韧性，熔点677-732摄氏度。
(8)HAG-40BNi含银40%是银、铜、锌、镍合金，等同于美标AWSBAg-4，具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接，熔点670-780摄氏度。
三、银焊环成分及用途：
BAg18CuZnSn主要化学成分Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn:余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金。
BAg25CuZnSn主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条
四、含镉或锡的银焊环
BAg60CuSn主要化学成分：Ag:60±1,Sn:9.5±1,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末X钎焊，焊缝光洁度好。
BAg35CuZnCd(HL314)主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。
BAg45CuZnCd主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃应用：适用于要求钎焊温度较低的材料。
BAg50CuZnCd(HL313)主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。
BAg40CuZnCdNi(HL312)主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2,Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。
BAg50CuZnCdNi(HL315)主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni:3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好。
BAg34CuZn主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃。
BAg56CuZnSn主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊环直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm。
BAg40CuZnSnNi(HL322)主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点较低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接。
BAg50CuZnSnNi(HL324)主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有X良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高。
BAg30CuZnSn主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃应用：可用来代替。
BAg30CuZnCd主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片。
BAg72Cu(HL308)主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
BAg70CuZn(HL307)主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊
BAg50CuZn(HL304)主要化学成分：Ag:50±1,Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是X常用的钎焊的银钎焊料之一应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接。
BAg45CuZn(HL303)主要化学成分：Ag:45±1,Cu:30±1,Zn:余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等触头的焊接。
BAg25CuZn(HL302)主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件。
BAg94Al主要化学成分：Ag:余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接普通银焊环，银焊圈
BAg62CuZnP主要化学成分：Ag:62±1,Cu，P,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接。
BAg25CuZnP主要化学成分：Ag:25±1,Cu，P,Zn:余量性能：钎焊温度683-743℃应用：适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接。
