高频/低频芯料
材质:0.5MM厚度的制卡芯料,包括低频芯步(125KHZ),高频芯片(13.56MHZ)
芯片型号:FM11RF08、T5577、Mifare1S50、Mifare1S70、Ultralight10、DESFire41ICODE2、ICODE1 、EM4100、EM4102、SMC4001等。
芯片规格:8装、10装、20装、21装、24装、25装、32装(每大版排布芯料数量)
生产方式:热层压,使用PVC或PET材料
应用:适合智能卡生产厂家直接使用
X点:
1、用户可低成本生产彩印卡及个性化制卡
2、缩短生产周期、提高竞争力
3、可根据客户的要求来订做。
X品质,X服务,是我们永恒的追求!