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虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。惠州PET钢网X报价欢迎咨询
惠州PET钢网X报价欢迎咨询PET钢网BGA植球技术及方法如今业内流行的有两种植球法，一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的X好X标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。惠州PET钢网X报价欢迎咨询
惠州PET钢网X报价欢迎咨询PET钢网深圳市飞扬联华电子有限公司成立于2004年1月,主要致力于工装/波峰焊(过锡炉)治具、波峰焊治具,锡炉治具，波峰焊治具，SMT贴装治具,功能测试治具(FCT),柔性PCB贴装治具(硅胶治具),磁性贴片治具，磁性铝合金治具，铝合金治具，SMT&DIP检测套板,LED钢网，LED日光灯钢网，触摸屏钢网及生产自动化等方面的研发和制造工作,同时代理日本金属SUS304H-TA不锈钢片。惠州PET钢网X报价欢迎咨询
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