虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。珠海PET钢网哪家公司价格更划算
珠海PET钢网哪家公司价格更划算PET钢网BGA特点I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离大,提高了成品率虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能信号传输延迟小,适应频率大大提高组装可用共面焊接,可靠性大大提高珠海PET钢网哪家公司价格更划算
珠海PET钢网哪家公司价格更划算PET钢网什么是“助焊膏”+“锡球”?通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了,简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同,助焊膏在温度升高的时候会变成液状,容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差,所以说用X一种方法植球较理想。珠海PET钢网哪家公司价格更划算
珠海PET钢网哪家公司价格更划算PET钢网当然,这两种方法都是要植球座这样的X的工具才能完成。“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下:1.先准备好植球的工具,植球座要用酒精清洁并烘干,以免锡球滚动不顺;2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位;3.把锡膏自然解冻并搅拌均匀,并均匀上到刮片上;4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏,要尽量控制好手刮膏时的角度,力度及拉动的速度,完成后轻轻脱开锡膏框 5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动植球座,让锡球滚动入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板;6.把刚植好球的BGA从基座上取出待烤(X好能用回流焊了,量小用热风枪也行,)。这样就完成植球了。“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下:“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏,不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上,其他的步骤和X一种方法基本相同。珠海PET钢网哪家公司价格更划算