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深圳市飞扬联华电子有限公司

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返修BGA植球治具

返修BGA植球治具

产品名称
返修BGA植球治具
价格
550
在地区
广东 深圳 
小起订量
5
供货能力
30
发布时间
2016/12/6 1:20:34
信息来源
深圳市飞扬联华电子有限公司
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返修BGA植球治具
用于BGA元件的返修，及线路板上BGA位返修印锡，便于操作，可以万用，定位准确，只换底座即可。
返修BGA植球治具目前分为两种工艺，一种刷锡膏，一种是植球工艺
其目前主要使用材质是铝合金。
具体请来电咨询，或提供BGA加工制作。

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