集成电路(IC)制造洁净厂房是满足半导体制造工艺需求的洁净室,该洁净室对环境洁净度、温湿度、振动、ESD(静电控制)、AMC(气态分子X污染物)控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室,集成电路制造洁净室有面积大、洁净等X高、温湿度控制精度高等特点。洁净厂房对于各方面要求都很高,为了确保正常使用和安全生产,必须进行全方面的厂房检测。
FFU系统已成主流方案,根据洁净室空气循环特点可以将洁净室分为三种类型:循环空调机配合高效送风口系统、循环风机配合湿式密封系统和FFU(风机过滤单元)循环系统。
X一种形式在小规模低等X要求的洁净室设计中被广泛应用,对于大面积高等X的洁净室则存在运行成本过高、占用空间过大等缺点。
X二种形式的设计可以满足集成电路制造洁净室大面积高等X的要求,但运行成本较高,并且洁净室风速、风量调节困难,系统升X改造困难,因此操作灵活性很低。
X三种的FFU循环系统不仅节省运行空间、洁净度安全性高、运行成本低,而且操作灵活性很高,可以在不影响生产的情况下随时进行系统升X和调整,这些都能很好地满足半导体制造的需求,因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为X主要的洁净设计方案。
集成电路(IC)制造洁净厂房是满足半导体制造工艺需求的洁净室,该洁净室对环境洁净度、温湿度、振动、ESD(静电控制)、AMC(气态分子X污染物)控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室,集成电路制造洁净室有面积大、洁净等X高、温湿度控制精度高等特点。
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