武汉宗普照明有限公司
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LED防爆灯70W
2.产品特色
精心设计具有空气导流结构的散热导风槽，确保LED光源的使用寿命
精心设计X立的电源腔结构，电源工作不受LED热量的影响，保证工作的稳定长寿
整灯结构特点：采用ⅡCX防爆结构，及IP66防护等X，具备X异的防爆防护性能
LED防爆灯70W 采用高硼硅钢化玻璃，可耐受高能量的冲击
全部外露紧固件及其附件均采用高X性能的不锈钢材料制成
用侧腔开盖的链接方式，方便用户接线与维修；多种安装方式可供用户选择
光学系统特点：X选进口芯片，具有X异的光通维持率及高光效;
采用表面贴装技术（SMT),大幅度提高导热性能；
LED防爆灯70W精心设计蜂窝状配光结构，X提高灯具的效率；
驱动系统特点：采用恒流驱动，具有短路、过压保护功能；
具有X良的电磁兼容性，不会对其他电器、输电网络造成任何干扰，电源自身具有X良的抗电磁干扰能力
具有宽电压兼容特性，容差20%电压波动
LED防爆灯70W驱动电源采用胶封工艺，确保元件不受腐蚀
系统特点：精心设计三腔X立结构，确保各电子元器件稳定工作
1、主要用途及适用范围
适用于：潮湿、防护要求较高、含有腐蚀爆炸性气体以及非导电性粉尘的场所。
适用ⅡA、ⅡB、ⅡC类爆炸性气体混合物、LED防爆灯70W温度组别T1～T6的1区和2区场所；非导电可燃性粉尘环境的20区、21区和22区场所。
富士通半导体株式会社与安森美半导体7月31日宣布，LED防爆灯70W双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在从今天起的一年之内开始，安森美半导体未来将有机会从这会津若松市晶圆厂获得更多的产能。
为了建立更强的合作关系，两家公司还签署X终协议;LED防爆灯70W根据此协议，安森美半导体将获得富士通半导体新建的分公司(其中将包括富士通的8英寸会津若松晶圆厂)10%的所有权。安森美半导体将为此少数权益支付代价7亿日圆(约700万美元)。此交易预计将在2014年X4季度或2015年初完成，是项交易仍有待特定监管机构批准及按其它成交条件。
富士通半导体代表取締役社長冈田晴基说：LED防爆灯70W“我们相信新公司的增长将有助于区域发展及维持就业。我们预计此晶圆代工服务协议及安森美半导体收购8英寸晶圆厂少数股份协议将大幅促进两家公司的业务。”
安森美半导体总裁兼X席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说：LED防爆灯70W“这项战略协议，使安森美半导体获得额外的制造产能，以配合未来几年内我们的生产需求及收入增长。我们相信这些与富士通半导体达成的协议，将使我们能维持X业界的制造成本结构，及帮助X化我们未来几年内的资本开支。”
