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Cu-990高整平酸铜光亮剂
Cu-990高整平酸铜添加剂德国进口是世界上性能X好的酸铜光剂。此工艺用作装饰性酸铜,范围广,可用于钢铁件、锌合金及塑料上的电镀,具有极佳的光亮层、整平性、镀层无麻点、耐高温、工艺稳定等性能。
一、工艺特点
1、在广阔的电流密度范围内,可获得快速镜面光亮及特高整平性,不易产生针孔及麻点。
2、镀层延展性能良好,内应力低,对镍层的结合力好,是理想的电镀层。
3、镀液温度较高时,在低电流区不会明显降低光亮度,并在较短时间内获得高光亮镀层。
二、镀液组成及操作条件
范围 标准
硫酸铜 180-240g/L 225g/L
硫酸 45-90 g /L 55g/L
氯离子 80-100mg/L(0.1-0.25ml/l) 80 mg/L(0.15ml/l)
Cu-990MU 4-6ml/L 5 ml/L
Cu-990A 0.4-0.8 ml/L 0.6-ml/L
Cu-990B 0.1-0.3 ml/L 0.2 ml/L
阳极电流密度 1-3A/ dm2 2A/ dm2
阳极 需磷铜
阳极袋 需要
温度 15-40℃ 25℃
二、溶液维护
过滤:不含活性炭连续过滤搅拌:空气搅拌
Cu-990MU(开缸剂)当开缸剂含量高时对镀层结合力有影响,不足时高,中电位区产生条纹状沉积。消耗量为30-60毫升/1000安培小时
Cu-90A(开缸及补给剂)可以提高低电流区的光亮度和整平性。在低电流区有良好的整平性。消耗量为50-70毫升/1000安培小时
Cu-90B(开缸及补给剂)可提高度层的整平很光亮度。在高电流区有良好的整平性。防止镀层烧焦。消耗量为50-70毫升/1000安培小时
过多过少氯离子都影响镀层的光泽和整平性。请分析当地水质的氯离子含量,再调到X佳范围内。必要时要用纯水配制。
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