深圳精信机电设备有限公司
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深圳精信YAMAHA二手贴片机买卖全自动YAMAHA二手贴片机智能YAMAHA二手贴片机出售13560781022李生供应YAMAHA二手贴片机/高速YAMAHA二手贴片机/中速YAMAHA二手贴片机/全自动智能YAMAHA二手贴片机
深圳精信机电80%是海外机，日本进口贴片机，主要经营YAMAHA 贴片机，可为工厂配备smt生产
线，价格适中，能满足客户对贴片机要求。
YAMAHA贴片机YM66S YM66SⅡ YM66Ⅲ YM84Ⅲ YV64 YV100 YV112 YV120 YV100Ⅱ YV112Ⅱ YV112
Ⅲ YV100X YV100XG YV100XT YM84S YM84SⅡ YVL80 YVL88 YV88Ⅱ YVL88F YV88X YV88XG
YV180X YM12D YM84D YM84DⅢ YV64D YM84DⅢ HSD YV100D YV100Xg YV180Xg YV88X YV100XTg
YV180Xg YV88Xg YV100XTg YG200 YG100A YV100-2 YG100B YG100A YG100B YG88 YV100X ）雅马
哈点胶机系列：雅马哈二手点胶机YGD,雅马哈二手点胶机YV64D,雅马哈点胶机HSDX
型号 YV100II
特点：
1. 以基本构造的可靠性为基础
的高速机
2. 保护元件的贴装
3. 0.25秒/CHIP的高速贴装
4. 可贴装0.5脚间距32mm
QFP
5. 高速图像处理
6. 2个摄像头减少了生产时间
7. 新设计的高刚性框架
8. 提高轴的速度
9. 可处理多种元件
10. X适合电脑SIMM生产用
的8个连线贴装头
基板尺寸 ATS20(終向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度 0.4-3.0
基板传送方向 右-左
贴装精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
贴装速度 0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP
原件种类 带状原件：100种（MAX,8MM带换算）
托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）
原件供给形式 8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘
贴装原件 1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA（0.4p)
电源 三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ
功率 4KVA
气压 0.55MPA以上，350MIN
外形尺寸 L1650*W1350*H1810
重量 1300KG
贴片速度 12000（粒/小时）
自动手动自动贴片速度／（粒／小时）
重量 1300（kg）
产品名称：YAMAHA YV100II
中速贴片机完美贴片速度：0.25sec／ship
贴片精度：Within＋／-0.1mm／ship，＋／-0.08／QFP
贴片范围：1005～QFP“SQP”SOJ“PLCC（25mm）
装载物料：带式100种，托盘100种外型尺寸：L1，650＊W1，358＊H1，810mm／约1，300kg
提供机器的维修保养，机器零配件的维修及贸易等一系列一站式服务。
供应YAMAHA 贴片机100XG
1、8MM、12MM、16MM、24MM、32MM、55MM宽编带元件，圆柱贴片元件；具备8个光学贴片头，配
合X新“飞行对中”技术；可高速及X处理0201、QFP、BGA、CSP、PLCC、uBGA等
2、印刷电路板的流动方向：左←右；
3、贴片方向：360度可调；
4、元件种类：100种；
5、可使用的印刷电路板尺寸：L460xW440mm（Max）／L50xW50mm（Min）I［J＾R；板厚度：
1.0t-4.0t；
6、可贴片范围：L460xW335mm（Max）／L50xW50mm（Min）［
7、贴片速度0.18秒／件；（μ＋3σ）：＋／-0.05mm／CHIP，＋／-0.05mm／QFP
8、换板时间约0.5秒；
9、贴片精度约（μ＋3σ）：＋／-0.05mm／CHIP，＋／-0.05mm／QFP
10、机器尺寸：L1，650mmxW1，408mmxH1，850mm；
11、机器本体重量约1，600kg
12、使用气压：0.55Mpa；
13、程序步数：2000步；
14、使用电源：三相交流AC50／60Hz，200／208／220／240／380／400／416V；
15、X大电功率：3.5KVA.
16、出厂日期：2004年6月；
17、带大镜头，飞行换咀
18、X小贴片：0201；
19、Type：KM8-000
提供机器的维修保养，机器零配件的维修及贸易等一系列一站式服务。
YG200 YG200L
基板尺寸 L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min) L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min)
基板厚度/重量 0.4～3.0mm/0.65kg以下
精度 标准元件 重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
速度 X佳条件 0.08秒/CHIP 0.088秒/CHIP
元件品种数量 80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算) 96品种(24连×4)(Max、以8mm料带换算)
元件供给形态 料带盘、散装、料杆
可以贴装的元件 0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件 0402(Metric base)
～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 FNC贴装头：传
送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 标准贴装头
：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
平均消耗电量 1.0KW(标准运行状态) 1.1KW(标准运行状态)
供给气源 0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态/260/min(ANR)(标准运行状态)
外形尺寸/重量 L1,950×W1,408×H1,850mm/约2,080kg L2,330×W1,723×H1,850mm/约2,450kg
YG200以其X高的贴装速度45000CPH（X佳条件）一直被业界定位为高速机，可以说，YG200因为
其体积小，占地节省，贴装速度高被称为中速机市场上性价比X高的机型，以中速机的空间发挥
了高速机的速度。YG200，不仅在硬件上做了许多改善，而且还增加许多实用功能在软件上，
YG200以其4组6连线多视觉贴装头的合理配置在完成高速贴装（0.08秒/CHIP）的情况下，配合软
件在贴装时自动调正数据使其在贴装精度上（±50μm）也表现的非常X秀，并且能够贴装微小
元件（0603），当然保养和维修也很方便，还增加了多国语言显示系统.
其规格如下：
贴装速度：0.08秒/CHIP(X佳条件)，贴装精度：±50μm/3σ/CHIP，
元件范围：0603mm(0201inch)~14mm/
YV100X
基板尺寸 ATS20(終向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度 0.4-3.0
基板传送方向 右-左
贴装精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
贴装速度 0.2秒/CHIP 1.7秒/QFP
原件种类 带状原件：100种（MAX,8MM带换算）
托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）
原件供给形式 8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘
贴装原件 0603-32mm原件，长插件，CSP,BGA,QFP
电源 三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ
功率 4KVA
气压 0.55MPA以上，350MIN
外形尺寸 L1650*W1408*H1850
重量 1570KG
雅马哈YV112III贴片机，售后保修三个月。
贴片速度 0.13sec/chip
贴片精度 Within+/-0.1mm
搭载料架 M Type112(8mm FEEDER);L Type96(8mm FEEDER)
元件范围 1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm)
外形尺寸(mm) L2,672xW1,759xH1,911mm
重量 约2,040kg
YV88规格参数：
带自动换嘴功能的两个激光工作头.
PCB过板尺寸： L510×W440mm to L50×W50mm <Note 1><Note 2>
贴装速度；QFP元件1.5秒/个,片状元件0.49秒/个
贴装精度：+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP
可处理元件多达194种(94种带装,100种托盘包装)
激光识别1005(0.042)-PLCC84脚元件.可贴装0.3MM脚距的QFP
元件范围： 0402（Metric base)to 55mm components
X高元器件贴装能力 : 25.5mm or less
喂料器数量： 90个(Max,8mm tape reel conversion)
电源供应： 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz
气压要求： 0.45MPa or more, in clean, dry states
设备外形尺寸： L1665×W1562×H1445mm
设备重量：1650kg
提供机器的维修保养,机器零配件的维修及贸易等一系列一站式服务
日本 YAMAHA YV100X贴片机:
贴片速度:0.20秒/CHIP
贴片PCB大小:L457XW407MM_L50XW50MM
贴片元件:0603(MM)-31MMX31MM元件 SOP SOJ PLCC QFP BGA CSP
贴片元件可放100种(8MM)
贴片机大小:L1650XW1358X1450
贴片机重量:1300KG
日本YAMAHAYV64贴片机:
贴片速度:0.38秒/CHIP
贴片PCB大小:L330XW250MM_L50XW50MM
贴片元件:1005(MM)-25MMX25MM元件 SOP SOJ PLCC QFP BGA
贴片元件可放64种(8MM)
贴片机大小:L1413XW1258X1450
贴片机重量:1000Kg
日本YAMAHAYV64D点胶机:
贴片速度:0.13秒/SHOT
生产PCB大小:L407XW407MM_L50XW50MM
机器大小:L1650XW1258X1450
机器重量:1000Kg
日本 YAMAHA YGV100RA/RB贴片机:
贴片速度:0.15秒/CHIP
贴片PCB大小:L510XW440MM_L50XW50MM
贴片元件:0402(MM)-45MMX45MM元件SOP SOJ PLCC QFP BGA
贴片元件可放100种(8MM)
贴片机大小:L1650XW1562X1470
贴片机重量:1630KG
日本YAMAHAYV100XgP贴片机:
贴片速度:0.18秒/CHIP
贴片PCB大小:L500XW440MM_L50XW50MM
贴片元件:0603(MM)-31MMX31MM元件SOP SOJ PLCC QFP CSP BGA
贴片元件可放80种(8MM)
贴片机大小:L1650XW1408X1425
贴片机重量:1600KG
日本 YAMAHA YV100X贴片机:
贴片速度:0.18秒/CHIP
贴片PCB大小:L457XW407MM_L50XW50MM
贴片元件:0603(MM)-31MMX31MM元件SOP SOJ PLCC QFP BGA CSP
贴片元件可放100种(8MM)
贴片机大小:L1650XW1358X1450
贴片机重量:1600KG
日本YAMAHAYG88RA/RB贴片机:
贴片速度: 0.43秒/CHIP
贴片PCB大小:L510XW440MM_L50XW50MM
贴片元件:0402(MM)-45MMX45MM元件 SOP SOJ PLCC QFP BGA
贴片元件可放80种(8MM)
贴片机大小:L1650XW1562X1470
贴片机重量:1650Kg
日本YAMAHA Y180Xg贴片机:
贴片速度:0.095 秒/CHIP
贴片PCB大小:L330XW330MM_L50XW50MM
贴片元件:0603(MM)-31MMX31MM
贴片元件可放96种(8MM)
贴片机大小:L1960XW1630X1450
贴片机重量:2080Kg
YG200
1：YAMAHA 高速贴片机,机器体积小变得工厂面积使用效率高,是您的明智的选择。
2：机器全中文操作画面并还有形象的功能解说图像易学易懂。
3：机器结构简单；易维护；使用成本低；投资回报快！
日本YAMAHA YG200贴片机
贴片速度:0.08 秒/CHIP
贴片PCB大小:L330（420）XW250MM_L50XW50MM
贴片元件:0402(MM)-14MMX14MM
贴片元件可放80种(8MM)
贴片机大小:L1950XW1408X1450
贴片机重量:2080Kg
日本YAMAHAYGD点胶机:
速度:0.09秒/SHOT
PCB大小:L380XW3300MM_L50XW50MM
机大小:L1484XW1408X1425
机重量:1450Kg
日本YAMAHAYV100XT贴片机:
贴片速度:0.15秒/CHIP
贴片PCB大小:L330XW250MM_L50XW50MM
贴片元件:0603(MM)-31MMX31MM元件 SOP SOJ PLCC
贴片元件可放100种(8MM)
贴片机大小:L1650XW1408X1450
贴片机重量:1750KG
YG300
贴片PCB大小 L330×W250 to L50×W50mm
贴片速度 105,000CPH（0.034sec/CHIP Equivalent）
贴片精度 Absolute accuracy (µ+3σ) : +/-0.05mm/CHIP
Repeatability（3σ）: ±0.03mm/CHIP
可贴元件 0402(Metric base）to □14mm components
供料器安装数 128types(Max,8mm tape reel conversion)
电源 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
气源 0.55MPa or more, in clean, dry states
机器大小 L2,770×W2,112(End of cover)×H1,450mm(cuver top)
L2,770×W2,218(End of guide for feeder carriage)×H1,450mm(cover top)
重量 Approx. 4,400kg
日本 YAMAHA YV100II贴片机:
贴片速度:0.25秒/CHIP
贴片PCB大小:L457XW407MM_L50XW50MM
贴片元件:1005(MM)-31MMX31MM元件 SOP SOJ PLCC QFP BGA
贴片元件可放100种(8MM)
贴片机大小:L1650XW1358X1450
贴片机重量:1200KG
YV112-3高效价廉现机供应：
日本YAMAHA Y112-3贴片机
双臂结构
每组贴装头上装有12个吸嘴
能同时贴装2块PCB板
搭载料架 M Type112(8mm FEEDER);L Type96(8mm FEEDER)
贴片速度:0.13 秒/CHIP
贴片PCB大小:L330XW330MM_L50XW50MM
贴片元件:0402-26MMX26MM
贴片元件可放96种(8MM)
贴片机大小:L2700XW1800X1450
贴片机重量:2020Kg
日本YAMAHAYV100XTg贴片机:
贴片速度:0.135秒/CHIP
贴片PCB大小:L330XW250MM_L50XW50MM
贴片元件:0603(MM)-31MMX31MM元件 SOP SOJ PLCC
贴片元件可放100种(8MM)
贴片机大小:L1650XW1408X1450
贴片机重量:1750Kg
日本 YAMAHA YV100X贴片机:
贴片速度:0.20秒/CHIP
贴片PCB大小:L457XW407MM_L50XW50MM
贴片元件:0603(MM)-31MMX31MM元件 SOP SOJ PLCC QFP BGA CSP
贴片元件可放100种(8MM)
贴片机大小:L1650XW1358X1450
贴片机重量:1300KG
日本YAMAHA V88XG贴片机:
贴片速度:055秒/CHIP
贴片PCB大小:L510XW440MM_L50XW50MM
贴片元件:0603(MM)-45MMX45MM元件SOP SOJ PLCC QFP BGA CSP FLIPCHIP
贴片元件可放100种(8MM)
贴片机大小:L1650XW1562X1470
贴片机重量:1630KG
多功能YVL88II贴片机:能贴:0402-SOP SOJ PLCC QFP BGA CSP
日本YAMAHAYVL88II贴片机:
贴片速度:0.5秒/CHIP
贴片PCB大小:L457XW407MM_L50XW50MM
贴片元件:1005(MM)-31MMX31MM元件 SOP SOJ PLCC QFP BGA
贴片元件可放98种(8MM)
贴片机大小:L1650XW1358X1450
贴片机重量:1300Kg
YG12规格参数：
PCB尺寸： L510×W460 to L50×W50mm
贴装速度： 36,000CPH（0.1sec/CHIP ）
贴装精度： +/-0.05mm/CHIP
元件尺寸范围： 0402(Metric base）to □32*mm components
喂料器数量： 60个(Max,8mm tape reel conversion)
电源供应： 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V
需求压力： 0.55MPa or more, in clean, dry states
机器重量： 1,340kg
YAMAHA贴片机-YG12
1)X新一代小型X高速贴片机，具有业界X高的空间系数；
2)0.1秒/CHIPX高速贴装（X佳条件）；
3)全程贴装精度高达±50微米；
4)贴装范围从01005(英制)微型元件到20mm元件；
5)对应X大机板尺寸L510xW460mm；
YAMAHA YG系列贴片机：YG300X高速贴片机(0.034秒/CHIP)、YG200高速贴片机(0.08秒/CHIP)
、YG100RA/B多功能贴片机(0.15秒/CHIP)；
2、YAMAHA XG系列贴片机：YV100Xg/YV100Xgp中速贴片机(0.18秒/CHIP)；
高速：YG-200,YG-300
YAMAHA高速贴片机 YG200
1）中型机体积高速机速度！IPC9850下速度为0.08 sec ip，实际生产中达0.105 sec ip；
2）机架一次铸造而成，保证耐用性和稳定性；
3）适用于无铅工艺生产，贴装精度达±50微米；
4）双轴双丝杆驱动，保证高速长期高负荷高精度运行；
5）多重精度补偿系统（MACS），对丝杆因长期高速运行温度发生变化产生的误差进行闭环
反馈补偿等；
6）全数码摄像头识别，提供高精度及高速辩识；
7）机身占地面积小，高性能占位比，便于产品转型及重新组线；
8）飞行换嘴功能，换嘴时间为零，提高生产效率，减少机器磨损；
9）贴装公制0603（英制0201）~１４mm x １４mm方型芯片
