深圳市世椿智能装备股份有限公司
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世椿双组份点胶设备，适用于双组分胶水混合点胶作业，打破目前市场上单组份点胶作业瓶颈，实现两种胶水自动配比、点胶一体化，技术纯熟。是您点胶的X选品牌。
1.中文教导盒操作，易学易懂；
2.具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
3.软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；
4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定，不漏滴胶；
5.依制程需要，可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置；
6.适用流体点胶，例如： UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
型号 | SEC-400EDS |
工作范围 | 400(X)╳400(Y)╳100(Z)mm |
X大负载 | 3kg |
移动速度 | 空移max 400mm/sec |
解析能力 | 0.01mm |
重复精度 | ±0.025mm |
程序记录容量 | 约10000个程序 |
数据存储方式 | 内存 |
显示方式 | 液晶屏 |
马达系统 | 步进马达 |
操作模式 | 手动/自动 |
运动补间功能 | 二维直线、三维直线、三维圆弧 |
编辑模式 | 示教盒 |
I/O讯号端口 | 4输入/4输出 |
外部控制接口 | 启动按钮/脚踏开关 |
入力电源 | AC220V |
工作环境温度 | 0~40℃ |
工作环境湿度 | 10%—70% |
机型尺寸 | 600╳648╳629mm |
重量 | 45kg |
广泛应用于半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等工序。
